三星电子（Samsung Electronics Co.）日前才传出，已经和三星电机（Samsung Electro-Mechanics）联手开发出最新 IC 封装科技，将跟台积电争夺 iPhone 8 处理器代工大饼。不过，根据韩媒刚刚的消息，三星似乎因为芯片的省电效能不佳，遭苹果（Apple Inc.）弃嫌，iPhone 8 的订单已由台积电一手包下。
韩国先驱报（Korea Herald）21 日引述韩国线上媒体《News1》报导，未具名业界消息显示，由于三星代工的 iPhone 6s 处理器“A9”耗电量高于台积电制造的版本，因此苹果决定把 iPhone 8 的行动处理器全部交给台积电独家代工，而 iPhone 7 的 A10 处理器也由台积全包。
话虽如此，三星最近在封装技术的努力，仍然不可小觑。韩国时报、ETNews 6 月 14 日报导，台积电虽然靠着优异的“整合扇出型”（InFO，integrated fan-out）晶圆级封装技术，独拿 iPhone 7 的 A10 处理器订单，但三星电子与三星电机最近联手推出新的扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging，FoWLP）技术，有机会借此成为 iPhone 7s 处理器（即上文所指的 iPhone 8）的代工厂商。
一位不愿具名的分析师表示，台积电以自家 FoWLP 生产芯片的良率约有 50-60%，现在就要看三星可把良率拉升多少，能不能强化自身的竞争力并吸引苹果注意。
Hana Financial Investment 当时则预测，三星最快会在明（2017）年上半年开始量产 FoWLP 芯片。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Omar Jordan Fawahl CC BY 2.0）
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