根据外电报导，市场研究调查机构《IHS Markit》的最新研究报告显示，自 2019 年第 3 季起，华为自研芯片在手机中的使用率有所提高，使得行动处理器高通的芯片在华为手机中的占比，从原本的 24% 降至 8.6%。其中，华为在 2019 年第 3 季交付的智能手机中，有 74.6% 使用了自家的麒麟系列，与一年前的 68.7% 相比有所增加，这也使得合作的晶圆代工龙头台积电，以及 IC 设计及专业芯片提供商联发科营收有所成长。
根据《IHS Markit》的报告指出，三星和华为都在采取战略步骤，重新调整其智能手机产品线和供应链，也就是从过去由第三方处理器提供产品，转向自主研发的替代方案。其中，华为自研芯片使用率提高的原因是，该公司正在扩大其麒麟芯片的使用范围。以前该公司的麒麟芯片主要用在旗舰设备上，但现在也用在中阶的智能手机机型上。
报告进一步指出，在华为提高自家麒麟芯片的使用量之后，使得全球行动处理器龙头高通在华为出货量，从原本 2018 年第 3 季出货占比达的 24%，下降至 2019 年第 3 季的 8.6%。相比之下，联发科也在 2019 年第 3 季增加其在华为手机中的占比，提升达到 16.7%，高于 2018 年同期的 7.3%。
然而，高通和联发科都在努力维持和扩大自己的市占率，因为随着小米、OPPO、vivo 等品牌成为这两家,公司的主要客户，它们之间的竞争也越来越激烈。2019 年第 3 季，高通在全球行动处理器市占率达到 31%，保持第一，联发科紧随其后，市占率达到 21%，而三星 Exynos 和华为麒麟分别约有 16% 和 14% 的市占率。
另外，除了华为，三星也增加了自有芯片组在其产品中的使用率，以减少对第三方供应商的依赖。报告还表示，2019 年第 3 季，三星在大约 80.4% 的中阶智能手机中使用了其 Exynos 处理器，高于 2018 年的 64.2%。而在整个智能手机产品线中，三星约有 75.4% 的智能手机搭载了 Exynos 处理器，高于 2018 年同期的 61.4%。
整体来看，2019 年第 3 季，华为和三星的内部芯片组出货量较 2018 年同期成长了超过 30%，同期，高通的市场占有率下降了 16.1%。市场人士分析，这样的情况有相当多的因素参杂其中，在华为方面，除了扩大其麒麟芯片的使用范围之外，更重要原因自然是受限于美中贸易战的影响，在进行去美化计划之际，使得台积电与联发科能够受惠。三星方面则是受到来自中国手机品牌的性价比威胁，必须透过采用自研芯片与芯片组的方式来降低成本，在定价上能够更具侵略性以应府中国手机品牌的竞争。
(首图来源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)
