根据工研院预估，2019 年台湾 IC 制造产业为新台币 14,547 亿元，较 2018 年衰退 2.1%。其中晶圆代工产业产值仅微幅成长 1.6%，达新台币 13,060 亿元。内存相关产品产值衰退 25.8%，达新台币 1,487 亿元。
工研院表示，2019 年全年台湾的 IC 制造产业为新台币 14,547 亿元，较 2018 年衰退 2.1%。其中，晶圆代工产业产值仅微幅成长 1.6%，达到新台币 13,060 亿元。产值变动的因素在于智能手机出货，及虚拟货币对挖矿机高速运算芯片需求呈现停滞。另外，2019 年市场受到美中贸易战影响，将影响全球需求成长动能。AI 和 5G 是先进制程的两大动能，但在 2019 年将处于酝酿的局面，预计 2020 年才可能有显著成长。
至于，在内存部分，受到全球经济放缓、美中贸易纷争、关税提高所造成的影响下，造成供应链调整及处理器短缺的问题，2019 年上半年市况的压力仍大，市场需求处于观望态度，但预计下半年情况逐渐改善，预估 2019 年的内存相关产品产值将衰退 25.8%，达到新台币 1,487 亿元的规模。
工研院产科国际所分析师刘美君观察分析，在晶圆代工领域，由于大量运算的需求带动 AI 芯片产出增加、加上 5G 基础建设的规模日增，IoT 整合 AI 与 5G 趋势成为未来的主流，诸如：车联网、智慧城市、智慧制造等新应用将引导业者在产品线的规划上产生不同与以往的型态。
而随着 AI 机能在各类型装置逐渐提高渗透率，传统的运算机制已不符合未来所需，为满足未来 AI 机能的需求，“内存内计算”（In-memory computing，IMC）的运算方式便逐渐受到瞩目。In-memory computing 利用内存高速的优势开发出运算功能，并分别放在资讯传输端以及中央处理器以外做高速运算，可达到即时运算（Real-time computing）及分散中央处理器的工作，更可达到边缘运算（Edge computing）需求。
另外，近期业界也开始思考，采用直接在 SoC 芯片中嵌入内存的机能，则可进一步提升运算效能。嵌入式内存制程是在晶圆层级中，由 Foundry 将逻辑 IC 与内存芯片整合在同一颗芯片中除了提高传输性能外，同时也缩小芯片体积，这样的设计相当符合 IoT 装置的运算与资料储存需求，也成为 7 奈米之后，制程创新的另一道新课题。Foundry 透过嵌入式内存技术切入 AI 用次世代 SoC 芯片的制造，亦将带来另一番不同的产业风貌。
儿在内存产业方面，DRAM 市场表现逐渐改善，应用领域也从消费性电子扩增至工业用等利基型产品市场。在行动装置用产品方面，LPDDR5 规格的发展将针对未来智能手机中的 5G 和 AI 功能进行优化，进一步提升功耗与速度的表现。Flash 产品则不断朝向多样化发展进行转型，为了 AI、自驾车等创新运用将是未来 3D NAND Flash 技术的练兵新场域。随着 5G、IoT、AI 等相关装置能高速存取、大容量且长时间保存资料的 NAND Flash 储存技术被寄予厚望。2019 年厂商已发表出 128 层堆叠数的技术，将有助于高容量 SSD 的储存容量的提升。
（首图来源：台积电）
