就在准备迎接台积电于 2020 年先进制程进入 5 奈米节点之际，各家相关供应商也进入认证的备战状态。其中，工程模拟厂商 ANSYS 就于 23 日宣布，携手台积电透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网络、5G、人工智能（AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求。
ANSYS 表示，新世代行动、网络、5G、AI、云端和资料中心等应用的进步都持续推动电源与热限制环境中的效能极限。尤其在 AI 应用部分，包括云端与边缘运算的训练及资料推论，都需要功率更高且功能更强大的高效能处理器。因此，在发展阶段更需要工程模拟的协助，以进一步达到其所需要的效益。
台积电针对其最新 5 奈米 FinFET 制程技术进行了 ANSYS 旗下的 RedHawk 和 Totem 多物理场（multiphysics）解决方案的认证。这些认证包括萃取（ extraction）、电源完整性和可靠度、讯号电子迁移（electromigration，EM）和热可靠度分析、以及统计 EM 预算（SEB）分析。这些认证最佳化行动和高效能运算（HPC）应用，支援台积电最先进制程技术的低耗电解决方案。
台积电设计基础架构行销事业部资深协理 Suk Lee 表示，ANSYS 解决方案针对台积电领先业界的 5 奈米 FinFET、7 奈米、以及 7 奈米 FinFET Plus 制程认证，让客户因应不断增长的效能、可靠度和电源挑战更有信心地确认并认证其设计。而台积电和 ANSYS 合作的成果丰硕，主要帮助客户在尖端 AI、资料中心、云端和行动应用方面等高成长市场获得成功。
而借由合作伙伴的支持，台积电也表示，在近两年的市场中，领先竞争对手们推出了相关的先进技术、特殊制程、以及封装技术来引领业界。而在 23 日开始，在台积电年度最重要的技术会议──北美技术论坛上，台积电也细数了过去领先业界的成就。
台积电指出，在过去两年，台积公司于先进技术、特殊技术、以及封装技术等领域引领业界，其中包括：
- 2019 年领先全球完成 5 奈米设计基础架构
- 2019 年领先全球商用极紫外光 (EUV) 技术量产 7 奈米
- 2019 年领先全球推出 7 奈米汽车平台
- 2018 年领先全球量产 7 奈米技术
- 2019 年成为首家完成 22 奈米嵌入式 MRAM 技术验证的专业积体电路制造服务公司
- 2018 年成为首家生产光学式屏幕下指纹感测器技术的专业积体电路制造服务公司
- 2017 年成为首家生产 28 奈米射频以支援 5G 毫米波元件的专业积体电路制造服务公司
- 2017 年成为首家量产先进整合型扇出暨基板 (InFO_oS) 封装技术支援高效能运算应用的专业积体电路制造服务公司
台积电总裁魏哲家在北美技术论坛开幕演说时表示，台积电身为半导体产业中值得信赖的技术及产能提供者，协助客户释放创新。借由与客户合作，台积电的先进技术加速智能手机的革新，并且将无线通讯持续往前推进；同时，台积电最新的 7 奈米制程已经成为推动人工智能的一项关键技术，让 AI 嵌入在许多创新的服务之中。展望未来，台积电的 5 奈米及更先进制程技术与客户的创新互相结合，将会为人类的日常生活带来令人赞叹的 5G 体验与变革性的人工智能应用。
(首图来源:台积电)
