在各半导体厂不断扩大产能，以期望纾解市场不断增加的需求。因此，美系外资在最新研究报告中调高了全球晶圆设备的营收成长预期。而影响此其中最大的关键，就在于晶圆代工龙头台积电的调高资本支出计划，带动了全球晶圆设备的营收金额成长。
报告指出，受惠于全球各半导体持续扩产的需求，针对晶圆厂设备的采购金额也随之成长。因此，高盛调高了 2021 年及 2022 年全球晶圆厂设备营收成长率分别 3% 及 5%，使得年成长由先前的 35% 及 10%，提升至 38% 及 15%，金额也由之前预期的 780 亿美元与 860 亿美元，提升至 810 亿美元及 900 亿美元。而全球晶圆厂设备能有这样的提升状况，则主要原因来自于台积电的资本支出提升。
报告说明到，台积电在 2021 到 2023 的三年当中，资本支出由原本的 290 亿美元、350 亿美元、360 亿美元，一口气提升至 300 亿美元、380 亿美元、以及 400 亿美元的规模。这情况虽然带动整体晶圆厂设备营收金额的成长，也让投资人对于半导体厂设备不断扩厂，可能使得内存产业有供给过剩，造成市场景气反转风险的忧虑。
只是，该外资认为，在 DRAM 内存部分，全球三大厂的供应维持健康，还有 NAND Flash 支出的放缓清况已经被许多单位传达，再加上接下来几年市场对逻辑代工方面的资本支出，基本上都持正面看法的情况下，目前因地缘正式关系，各国都不断地在投资半导体制造基础建设。其中，又以全球前三大晶圆厂代工厂正在加紧采购晶圆厂设备，造成其彼此间军备竞赛。而这些因素都将继续支持着晶圆厂设备商的营运动能，也使得目前持续看好包括应材、科林研发、泰瑞达、英特格等晶圆厂设备商未来的持续表现。
(首图来源：应材)
