晶圆代工龙头台积电 7 奈米制程再迈进一步，11 日宣布，与旗下客户包括 Xilinx（赛灵思）、ARM（安谋国际）、Cadence Design Systems（益华电脑）等公司联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。该测试芯片旨在提供概念验证的硅芯片，展现 CCIX 的各项功能，证明多核心高效能 ARM CPU 能透过互连架构和芯片外的 FPGA 加速器同步运作。该芯片将采用台积电 7 奈米 FiNFET 制程技术，将于 2018 年正式量产。
台积电表示，由于电力与空间的局限，资料中心各种加速应用的需求也持续攀升。像是大数据分析、搜寻、机器学习、无线 4G / 5G 网络连线、全程在内存内运行的数据库处理、影像分析以及网络处理等应用，都能透过加速器引擎受益，使资料在各系统元件间无缝移转。无论资料存放在哪里，CCIX 都能在各元件端顺利存取与处理资料，不受资料存放位置的限制，亦不需要复杂的程式开发环境。
CCIX 可充分运用既有的服务器互连基础设施，还提供更高的带宽、更低的延迟以及共用快取内存的资料同步性。这不仅大幅提升加速器的实用性以及资料中心平台的整体效能与效率，亦能降低切入现有服务器系统的门槛，以及改善加速系统的总体拥有成本（TCO）。
这款采用台积电 7 奈米制程的测试芯片将以 ARM 最新 DynamIQ CPUs 为基础，并采用 CMN-600 互连芯片内部总线以及实体物理 IP。为验证完整子系统，Cadence 还提供关键输出入埠（I/O）以及内存子系统，其中包括 CCIX IP 解决方案（控制器与实体层）、PCI Express 4.0/3.0（PCIe 4/3）IP 解决方案（控制器与实体层）、DDR4 实体层、包括 I2C、SPI、QSPI 在内的周边 IP、相关 IP 驱动器。
未来，合作厂商运用 Cadence 的验证与实体设计工具实现测试芯片。测试芯片透过 CCIX 芯片对芯片互连一致协定，可连线到 Xilinx 的 16 奈米 Virtex UltraScale+ FPGA。测试芯片预计于 2018 年第1季初投片，量产芯片预订于 2018 下半年开始出货。
（首图来源：科技新报摄）
