在美国半导体产业积极游说下，参议员议员组成的两党小组（Bipartisan Group） 10 日提出一项法案，为美国半导体制造商提供超过 228 亿美元的援助资金，借此促进国内芯片制造和设计研发实力，以压制来势汹汹的中国半导体产业。
路透社、《华尔街日报》报导，半导体制造业所需的资本极其高昂，一座半导体工厂造价超过 100 亿美元。美国硅谷是半导体工业的起源地，但近数十年来，由于建厂成本高昂，加上其他国家提供巨额的奖励扶持资金，使得半导体产业的重心逐渐转移到亚洲。
法案将依据《国防生产法》（Defense Production Act）提供资金来源，盼能建立并加强国内半导体生产能力。虽然英特尔（Intel）和美光（Micron）等美国半导体商仍在美国生产芯片，但亚洲已成为半导体制造重镇，例如台湾台积电（TSMC）为全球最大晶圆代工厂，有一半以上市占率，并掌握全球最先进的制程技术。
芯片制造商安森美（ON Semiconductor）总裁兼首席执行官 Keith Jackson指出，目前美国在芯片制造领域的市占率仅 12%，而这项法案将有助美国业者应对挑战，进一步扩大市占率。
美国半导体产业协会（SIA）声明表示，美国共 18 个州设有芯片制造厂，半导体为美国第五大出口产品，但其他国家针对半导体制造祭出高额奖励措施，但美国联邦-未提供相应措施，导致美国半导体制造业落后于这些国家。
今年 5 月，台积电正式宣布，将斥资 120 亿美元在美国亚利桑那州设厂，引发市场热烈讨论。
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