韩国三星 15 日宣布，开始量产最新智能手机内存解决方案，也就是 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。LPDDR5 UFS uMCP 内存将于即将量产的中高阶智能手机使用。
三星表示 LPDDR5 UFS uMCP 内存结合 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 NAND 闪存的特点，提供业界最高性能、容量和效率。其在 uMCP 的 DRAM 性能方面，传输速率由 17GB/s 提升至 25GB/s，增加近 50%，NAND 闪存的传输速率则是由 1.5GB/s 至 3GB/s，性能翻倍成长。相较于之前采用 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解决方案，整体性能大幅度提升。
另外，新 LPDDR5 UFS uMCP 内存还透过将 DRAM 和 NAND 闪存整合到尺寸仅 11.5×13mm 的紧凑封装芯片，为其他功能留出更多空间，因此可最大幅提高手机空间利用率。
三星 LPDDR5 UFS uMCP 内存可客制化 6GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的闪存容量选项。三星已成功完成与多家手机厂商的 LPDDR5 UFS uMCP 内存相容性测试，并预计其配备 LPDDR5 UFS uMCP 内存的设备本月开始逐渐进入主流市场。
（首图来源：三星）
