TrendForce 旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估 2020 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过 217 亿美元，年成长 18%，市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。
受惠于 5G 手机、HPC 芯片需求驱动，台积电 7 奈米制程营收持续成长，加上自第三季起已计入 5 奈米制程的营收，第四季成长动能续强，且 16 奈米至 45 奈米制程需求回温，第四季营收可望再创历史新高，年成长约 21%。三星在手机 SoC 与 HPC 芯片需求提升下，5 奈米制程产品将扩大量产，并加紧部署 EUV，接着发展 4 奈米制程的手机 SoC，以及提升 2.5D 先进封装量产能力，皆为三星挹注成长动能，预估第四季营收年成长约 25%。
由于驱动 IC、PMIC（电源管理 IC）、RF 射频、IoT 应用等代工订单持续涌入，联电 8 吋晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28奈米制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第四季 28 奈米（含）以下营收年成长可达 60%，整体营收年成长为 13%。格罗方德（GlobalFoundries）由于企业瘦身，此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收年减 4%；然客户对于使用成熟 / 特殊制程的生医感测应用芯片关注度提高，加上 5G 布建带来大量 RF 芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。
中芯国际（SMIC）自 9 月 14 日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思（Hisilicon）供货，其他客户在 14 奈米进行试产时，中芯会有 2~3 季产能空窗期，且美国列入出口管制清单后，除了设备面临限制，非中系客户也恐抽单，预估第四季营收将受影响，季减约 11%，然因 2019 年基期低，季营收年成长仍有 15%。由于市场对 RF 与 Power IC 的需求稳定，预估第四季高塔半导体（TowerJazz）营收年成长可达 11%。力积电（PSMC）业务组合著重晶圆代工发展，晶圆产能满载且订单持续涌入，注入良好营运动能，故第四季营收年成长攀升至 28%。
世界先进（VIS）8 吋晶圆代工供不应求，预期第四季营收在涨价效应及 PMIC、LDDI 的产品规模提升带动下，年成长将达 24%。华虹半导体（Hua Hong）主要受惠 MCU、功率半导体元件如 MOSFET、IGBT 的强劲需求，8 吋产能利用率将维持满载；在CIS 与功率半导体产品导入下，12 吋产能利用率则有望持续提高，可望推动第四季营收年成长至 11%。东部高科（DB HiTek）目前主要替工业 4.0 中的 AI、IoT、Robot 等芯片进行晶圆代工，产能利用率连续 16 个月维持满载，预计第四季营收年成长为 16%。
拓墣产业研究院指出，第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升，部分产品需求爆发，客户倾向透过提前备货提高库存准备，使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过业者仍需密切观注目前全球疫情再次升温，是否将对终端消费力道产生负面影响，以及后续中美关系的发展态势。
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