就在美国宣布将扩大对中国华为的出口限制之后，《日本经济新闻》引述知情人士的消息指出，现阶段全球最大的晶圆代工厂台积电已经停止接受中国华为新订单。
报导指出，台积电当前已经停止接受中国华为的新订单，其原因是在于美国于 5 月 15 日紧缩了针对华为的出口限制措施。由于许多基础半导体的供应将因此而被切断，包括中国华为的 5G 手机的开发等预计都将因此而受到影响。而在这样的状况下，美中在高科技产业的主导权相关竞争也将进一步的激化，使得供应链断裂的风险越来越可能形成。
根据日前外电的报导，美国商务部正在修改出口规则，将“策略性针对华为所采购的半导体零组件，属于美国以软件与技术产出的成品”，这也将迫使华为无法再度破坏美国出口管制。因为根据新的规定，只要采用到美国相关技术与设备生产的芯片，都要先取得美国-的许可，才能出货给华为与子公司企业海思半导体（HiSilicon）。
市场先前即传出，美国有意扩大对中国采用芯片的限制力道，例如将源自美国技术比例限制标准降至 10%，最终结果比预期还严苛，变成只要使用美国芯片制造设备与技术，无论美国或外国厂商，均须获美方批准，方能出货给华为。而新规定无疑是对华为这全球第二大智能手机制造商重大的打击，这也意味着可能难以采用台积电先进制程的各种芯片。针对美国即将采行的新规定，中国华为先前也曾经警告，此举势必遭到中国-的反弹与报复。
(首图来源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)
