研调机构 Gartner 发布最新统计数据指出，2013 年全球半导体封测 (SATS) 市场产值总计 251 亿美元，较 2012 年成长 2.3%。
Gartner 研究副总裁 Jim Walker 表示，2013 年半导体封测市场成长较预期缓慢，尤其日圆兑美元的贬值，导致日本半导体封测厂商该年营收较 2012 年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。而另一项半导体封测市场成长迟缓的因素，则是 DRAM 内存厂商提高内部产能的使用率，使 2013 年产能运用更紧密、加上利用率提升，进而降低委外需求，使半导体封测市场营收下滑。
半导体封测产业大者恒大态势确立。领先的半导体封测厂商继续拉开与其他 150 多家厂商的差距。而前三大厂：日月光 (2311)、Amkor Technology 与硅品 (2325) 的成长速度皆优于市场平均值，并夺取名次较为落后厂商的市占率。
Gartner 指出，由于上述业界领导厂商聚焦于晶圆级 (WLP) 与覆晶 (flip chip) 封装等先进技术，而这类封装的平均售价 (ASP) 较高，可使厂商营收增加的速度更快，也因此导致大者恒大的态势更为明显。因此，少数领先厂商的先进封装已占其整体封装近一半的营收。
PC 市场持续疲弱与消费端整体需求低迷同样为该市场成长迟缓的原因。需求不振亦导致厂商产能利用率偏低，并使许多更成熟的封装技术供过于求。
尽管成长减缓，但第二及第三线的半导体封装厂商，已渐转型至领先厂商前几年所采用的铜线接合技术。虽然从这项成本低于金线制程的封装技术所省下的成本已回馈客户，但转型的结果却使半导体封测市场之营收进一步减少。
(精实新闻 记者 王彤匀 报导)
