台湾晶圆代工龙头厂台积电(TSMC)董事长暨总首席执行官张忠谋在法人说明会上宣布，确定调高2013年资本支出(CAPEX)金额到95亿至100亿美元，符合外界预期。不过如此一来，就超越韩厂三星(Samsung)半导体事业在2013年的资本支出金额了。
由于全球PC市场走弱，传统CPU大厂英特尔(Intel)的产能相对需要调整，因此积极进军代工领域。同时，格罗方德(GlobalFoundries)、三星等公司在晶圆代工的高端订单方面也开始有斩获，这些对于目前晶圆代工技术最前端的台积电而言，都是具体与潜在的威胁，因此该公司提高资本支出，在制程技术方面继续投资，购买先进设备是必要的措施。
原本台积电预期在2013年的资本支出为90亿美元，目前已经确定要调高到95亿至100亿美元。而这次的资本支出，主要是因应20奈米半导体代工制程技术，16奈米鳍式场效内存(FinFET)制程技术的发展需求。如果台积电的原订计划顺利，预计在2014年Q1，该公司的20奈米制程就开始量产，届时会吸引需要高阶晶圆代工服务的半导体客户下单。另外，未来被看好的16奈米FinFET制程，预估也是要在2014年Q1量产，比之前预定的时程要再加速。
资本支出两样情
另外，韩厂三星2013年的半导体事业部分，其资本设备支出有削减的现象，这是受到苹果(Apple)新一代A7处理器部分订单被转到其他晶圆代工厂的因素而影响，三星一口气把半导体事业的资本支出将从2012年的121亿减少到95亿美元，衰退幅度高达21.5%，这个金额和台积电今天(4月18日)宣示的95亿美元~100亿美元相当。三星的半导体事业包括了逻辑IC、晶圆代工、DRAM与NAND Flash，自然也包括前一段时间缺货的MCP。其中，资本支出方面分配给DRAM与NAND Flash的比重较低。
英特尔方面也是扩大资本支出，预估要花127亿美元，YoY是15.2％，与台积电这次的策略都是设法在这个时节扩大先进制程的领先优势。但三星受限于之前我们报导过的苹果去三星化策略，导致在高毛利CPU订单外流的情况下，必须得固守自家芯片供应，也因此在资本支出方面，转趋保守。
半导体制程的未来趋势还有哪些呢？
除了28奈米以下制程，逐步到22奈米、20奈米在2014年成为高阶订单的主流外，16奈米制程的FinFET、18吋晶圆厂(台积电是选在台湾的中科盖新厂)是未来的市场焦点。至于微影技术，则是继续往超紫外光(EUV)技术前进，整体这些新技术需要花的钱，都是几十亿、几百亿美元这样花下去烧出来的，且让我们拭目以待。
