随着终端产品不断演进，消费性电子产品于功能与体积也加速升级，且现行 5G、IoT 与 AI 等应用趋势持续精进，加上半导体制程与先进封装能力持续微缩与创新，最终考量各类产品成本和功能性发展，也将驱使低、中、高阶封装技术兼容并蓄。
本篇文章将带你了解 :消费性电子功能升级、制程与先进封装持续创新，驱使低、中、高阶封装兼容并蓄 生产成本、时间与体积缩减特性造就先进封装，2021年先进与传统封装并驾齐驱 新冠肺炎疫情趋使全球封测产值迅速增长，前五大封测代工厂于先进封测发展策略稍有不同
2021-07-14 02:56:00
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