在半导体代工领域，台积电（TSMC）、联电（UMC）、格罗方德、三星和中芯国际（SMIC）一直霸占了市场前五的位置。其中台积电和联电都来自台湾，业界称他们为“台湾晶圆双雄”，不过去年的代工市场报告显示，台积电以 53.7% 的市占率占据了半壁江山，虽然联电排名第二，但是其市占率仅为 9.9%，两者的实力不在一个层级，从这一数据来看联电还是有些名不副实。
▲ 全球前十大半导体代工厂商营收（单位：百万美元）。
联电与台积电渐行渐远
台积电能够坐稳半导体代工的第一把交椅，主要得益于其在制程上的领先，在 2015 年之前，台积电一直拥有最先进的行动芯片制程，仅落后英特尔，这位其积累了大量的优质客户，如三星、高通、联发科以及苹果等；今年年初，三星率先推出业界首个 14nm 处理器，而台积电的 16nm 直到今年 8 月才量产，表面上看台积电已经毫无优势可言，但是我们需要认识到三星 14nm 和台积电 16nm 是同代制程，而且事实证明三星的 FinFET 制程的成熟度并不高，其良率与效能还有待提升。而台积电的 16nm 虽然问世晚了半年，但更实用。因为 iPhone 6s 的 A9 芯片门事件，台积电更是引起了广大果粉们的关注。
看到这里你可能会认为台积电很厉害，但是翻开历史我们会发现，联电才是半导体代工的鼻祖。
早年联电一直是晶圆代工领域的领导者，但是到了 2003 年，台积电 0.13 微米自主制程技术惊艳亮相，而联电则因为决策性失误，在该制程上选择与 IBM 合作开发，最终台积电获得了胜利，这一节点成为了两者竞争的分水岭。之后，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，而联电业绩平平开始拖队，此后的事情无需赘述，两者在这场竞赛中的走势一直延续至今。
来看看联电 28 日公布的第三季财报：由于市场需求放缓，台联电整个第三季的产能利用率从上一季的 94% 骤降至 89%，当季营收 353.2 亿新台币，同期相比上季降低了 7.1%，比去年 Q3 增加了 0.3%，而毛利、毛率都有下降，利润只有 9.81 亿，与上季的 38.76 亿相比下降了 74.7%，比去年 Q3 的 16.87 亿也下降了 41.8%，堪称惨淡。
联电公布的数据还显示，其 40nm 以下制程的营收占比 35%，其中 28nm 制程营收仅为 10%。而台积电第三季的营收为 2125 亿新台币，其中 28nm 制程营收占比 27%，都甩开联电 N 条街了。
不忘初心，联电还会力守 28nm
尽管其他晶圆厂已经推出了新制程（三星的 14nm 和台积电的 16nm），但 28nm 代表联电目前最先进的制程水准。
联电 CEO 颜博文曾表示，28nm 制程会是一个“强劲、且生命周期长（strong, and long-life node）的制程，而 20nm 制程则不会成为主流制程（weak node）。可见联电对 28nm 工艺的执著迷恋的程度，这一点也可以解释为什么其工艺升级比其他几家慢了几拍。
今年 7 月，联电还宣称即将跨越 20nm 制程，计划在 2017 年上半年开通 14nm 产线（类似三星的做法），目的是加快追赶三星和台积电的步伐。
但是在此之前，联电要保证竞争力 28nm 产线还需要加把劲才行，之前就有分析师批台联电的 28nm 产能进展过慢，因为正常情况下 28nm 产能达到 20% 营收比率，应该只要 3-4 个季度，而他们现在花了 1 年时间也只提升到 10% 左右。联电最新的计划是，到 2016 年第二季，28nm 制程市占率能达到15%-20%。
实际上，28nm 制程在芯片制造上占据了举足轻重的地位，有业内人士表示，28nm 制程在行动装置上的需求将持续 3 年，而且物联网装置更依赖现有成熟的制程。对联电而言，想要在制程上反超几乎是天方夜谭，14nm 制程始终是个不确定因素。
所以，联电可能会在相对成熟的 28nm 制程上加码，代价就是 14nm 制程会遭到延迟。在资金和技术都匮乏的情况下， 力守 28nm 或许是联电保持晶圆代工第二位置最可靠的方式。
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延伸阅读：
- 联电 2015 第三季营益季减 74.4%，本季晶圆出货与产能利用率将续降
