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中国拼半导体制造,专家:IC 设备商受惠、内存业不妙

2024-11-24 208


北京当局誓言半导体制造更自给自足,分析人士认为,中美关系趋紧张,有利苹果(Apple Inc.)、英特尔(Intel Corp.)及半导体设备厂商,但内存、硬件业者恐受到打击。

Seeking Alpha 24日报导,CFRA分析师Angelo Zino发表最新研究报告指出,中美政治角力有利苹果,有望继续称霸中国高阶智能手机市场。透过“IDM 2.0”,英特尔成为全球性晶圆代工巨擘的策略有望2023年增添动能。

Zino报告称,半导体制造设备不但价格昂贵,研发难度更高,因此外国的半导体设备商有望因中国政策受惠。半导体设备制造商包括应用材料(Applied Materials)、晶圆检测设备制造商科磊(KLA)及欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔(ASML Holding NV)。

Zino指出,内存厂商面临的风险最大,至少一开始时。他特别点名美光(Micron)及硬盘机制造巨擘Western Digital Corp。同时传统硬件厂商如HP、Dell面临中国报复的风险最大,主因北京可轻松找到替代业者如联想集团,还可能藉封杀美国知名企业造成影响。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

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