快科技报导，华为今年 5 月被美国列入实体清单，禁止采购美国公司芯片及软件，华为因此宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发；为持续降低对美国芯片厂商的依赖，最新消息指出，华为已研发 PA 芯片，将交给三安光电旗下三安集成电路代工，明年第一季小幅量产。
据供应链消息人士手机芯片达人爆料指出，华为自研的 PA 芯片，开始释单给中国三安光电旗下三安集成，明年第一季小量产出，第二季开始放量，以分散目前集中在稳懋 PA 代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。
PA 芯片指的是 Power Amplifier 功率放大器，为射频芯片的一种，通信系统用于讯号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G 时代因为要相容多种网络标准，PA 芯片的重要性也日益增加。
目前 PA 芯片主要掌握在美国 Skyworks、Qorvo 等公司手中，代工厂商主要为台湾企业，但中国公司近年来已增加自主研发及生产力道，除华为对 PA 芯片的研发外，三安光电很早就布局砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来旗下企业可望成为中国主要 PA 代工厂。
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