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TechNews 科技早报 – 20160615

2025-05-04 212

华亚科在美光集团 集邦:角色无法取代 DRAM 厂华亚科 13 日说明美光暂缓收购的相关事宜,合并案将推迟至下半年再行决定,800 亿联贷案持续进行外,瑞晶与华亚科的技术合作将会暂缓,增添合并案的变数。不过,华亚科…

创见看DRAM价下季回升 内存模组大厂创见(2451)董事长束崇万昨(14)日表示,内存价格将于第 3 季回升,创见在扎根工控领域之余,也持续推出利基型产品,并扩大全球布局,维持稳定获利…

三星拦截台积电全力开发扇形晶圆级封装技术 根据韩国英文媒体《THE KOREA TIMES》的报导,目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术,以企图在与台积电(TSMC)的激烈竞争中,多取得苹果 iPhone 智能手机的处理器订单…

半导体出运法人按赞 半导体产业受惠非蘋手机出货强劲,5 月营收普遍较 4 月回升,展望 6 月后的业绩表现,法人机构指出,产业能见度逐渐提升,主要受惠非蘋手机及中国通讯市场需求较预期为佳…

大陆打造半导体强国建广资产再买NXP旗下业务 荷兰半导体大厂恩智浦(NXP)昨(14)日宣布出售旗下的标准产品(Standard Products)部门,买方则是具有官方背景的北京建广资产与私募股权投资公司Wise Road Capital…

WWDC 2016 来了!四平台更新 iOS 10 大进化 苹果一年一度的开发者大会WWDC今天凌晨于旧金山登场,苹果重新定名旗下各系统名称,iOS、macOS、watchOS、tvOS 分别运用于 iPhone、电脑、手表与电视。不过,更重要的是…

中国狂盖半导体厂恐蹈钢铁覆辙 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告,今、明两年全球共将兴建十七座半导体厂,其中有十座设在中国,同期间日本与韩国仅各增加一座产线…

台积携手安谋合攻 16 奈米 晶圆代工龙头台积电(2330)与行动芯片硅智财(IP)供应大厂安谋国际(ARM)合作冲刺 16 奈米制程,导入ARM专为采用台积电 16FFC(鳍式场效晶体管精简型版)适用于各式…

2019-04-01 23:30:00

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