彭博社先前报导，称高通 Snapdragon 810 芯片有过热问题，三星新旗舰机 Galaxy S6 决定全面弃用。然而此一消息遭到 Cowen & Co. 驳斥，称三星自制芯片还不到位，不大可能一脚踢开高通，S6 部分机型仍会搭载高通芯片。
Barron’s21 日报导，Cowen & Co. 的 Timothy Arcuri 说彭博社消息有误，他认为最可能的情况是，S6 韩国开卖版本将搭载三星 Exynos 芯片，其他地区版本则采高通芯片。这是因为三星尚未具备完整的射频（RF）和调制解调器芯片（modem）解决方案。
Arcuri 强调，Snapdragon 810 过热问题谣传已久，应该是基础层（Base-Layer），而非金属出了状况，高通已经解决此一麻烦，但是量产时间会延后两三个月。三星 S6 在其他地区的上市时间可能随之顺延，等候 Snapdragon 810 出货。
华尔街日报报导，Cowen & Co. 预估，要是 S6 真的拒用高通芯片，高通芯片销售可能会减少 3-4%，但是此一最坏情况早已反应在股价上。高通股价自去年 11 月以来下跌 6%，过去 12 月来，高通表现在类股中敬陪末座。
高通 21 日走低 1.23% 收在 71.59 美元。和去年 7 月 23 日波段收盘高点的 81.60 美元相比，大跌 12%。
彭博社 21 日引述消息人士谈话报导，三星电子（Samsung Electronics Co.）决定次世代 Galaxy S 智能手机将采用自家开发的微处理器，因为高通（Qualcomm）Snapdragon 810 芯片在测试过程中出现过热现象。
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