根据外电报导，晶圆代工龙头台积电将取代中国中芯国际（SMIC），借由先进制程生产通讯芯片龙头高通（Qualcomm）的 PWMIC 5 电源管理芯片。由于高通的电源管理芯片每年出货量有百万片规模，台积电将成为主要供应商，比率高达 70% 到 80%。
报导指出，业界知情人士透露，高通前一代电源管理芯片 PWMIC 4 源是由中国中芯国际 8 吋晶圆厂中，0.18 至 0.153 微米制程生产。这也是中芯国际 8 吋晶圆厂中，与指纹辨识芯片并列产能最大的产品。不过高通进阶到下一代 PWMIC 5 芯片后，台积电挟先进制程优势，抢下该份订单，且预计供货量将达到总量的 70% 到 80%，成为最主要的供应商。
高通预计使用台积电 BCD 制程（Bipolar-CMOS-DMOS）生产新一代电源管理芯片，台积电也成为高通电源管理芯片的主要代工伙伴。台积电的部分，将在 2017 年底开始少量生产高通 PWMIC 5 芯片，并于 2018 年大量发货。台积电将分配更多 8 吋晶圆厂产能以完成高通的订单。
过去高通最早与特许半导体签订生产电源管理芯片合约。后来格罗方德（Globalfoundries）收购特许半导体，转由格罗方德生产高通的订单。先前中国中芯国际在具竞争力价格下，从格罗方德手中抢下订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。中芯国际也希望保留高通订单，计划为高通芯片进行 65 奈米制程的开发案，但最终以价格过高作罢。
（首图来源：台积电）
