虽然日前小米宣布今年 小米 10 系列 发表会决定改以“纯线上直播”的发表形式进行，不过这些年来小米其实也早已持续在发表会前就在微博以另类方式进行线上发表新机了。即便小米 10 系列发表会要到 2 月 13 日下午 2 点才开始，近期小米官方及高层们也不停提前爆料了新机的各项特色规格。
▲图片来源：雷军（微博）
小米10系列相机规格与官方实拍照公布，将支援1亿像素8K电影相机，且搭载立体散热系统及立体声扬声器
2024-11-24
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小米 10 系列 相机规格与官方实拍照公布，将支援 1 亿像素 8K 电影相机，且搭载立体散热系统及立体声扬声器
去年小米 CC9 Pro（国际版命名为小米 Note 10 ）推出后，一度在 DxOMark 相机评测取得第一名的成绩，虽然目前名次与 Huawei Mate 30 Pro 并列第三，依旧能看出高像素对于 DxOMark 的评测是相当吃香的。这次小米 10 系列除了采用 1.08 亿像素的 Samsung ISOCELL Bright HMX 感光元件，加上更强大的 AI 加持与 Qualcomm Snapdragon 865 处理器的处理性能，更能轻松搞定 1 亿像素拍照的工作。另外，相机也支援 OIS 和 EIS 防手震，并支援 HEIF 图片格式：
▲图片来源：小米手机（微博）
去年在小米 CC9 Pro（国际版命名为小米 Note 10 ）首度搭载的 Samsung 推出的 1.08 亿像素 ISOCELL Bright HMX 感光元件，这次也确认全面搭载于小米 10 系列，雷军也分享了实拍照，可看到透过更高的分辨率能捕捉画面更多细节：
▲图片来源：雷军（微博）
即便进行裁切只取原图 8.3% 的局部画面，细节也保留相当完整：
▲图片来源：雷军（微博）
另一组由小米手机微博公开的小米 10 实拍照，更能看出高像素优势对于拍照创作的实用性：
▲图片来源：小米手机（微博）
以原图裁切 2.3% 局部的画面：
▲图片来源：小米手机（微博）
由于高像素的照片也伴随着每张照片会有更大的档案大小，小米 10 系列除支援 HEIF 图片格式在保持画质不变的前提下，缩小至少 50% 的档案大小。雷军也举例用小米 10 系列拍摄同样场景并分别存为 JPG 和 HEIF 格式， JPG 格式档案大小为 12.1MB ，但在 HEIF 格式则仅有 4.43MB 。
另外，许多人也担心如此高像素的照片，在拍摄后存取的时间会不会太慢。雷军也提到小米 10 透过 Qualcomm Snapdragon 865 处理器和全新 ISP 提供四倍运算效能，搭配 LPDDR5 内存和 UFS 3.0 的写入速度提升加持后，对于高像素照片拍摄的实际拍照速度的展示影片：
小米 10 系列搭载的 Qualcomm Snapdragon 865 处理器的一大卖点就是支援原生支援 8K 录影机能，而小米 10 系列也将支援 1 亿像素 8K 电影相机：
▲图片来源：小米手机（微博）
雷军也在微博分享了用小米 10 拍摄的 Vlog （点我前往）：
同时，小米官方也分享了另一段小米 10 电影相机拍摄的预告片（点我前往）：
手机的散热能力，也会直接影响到运算性能、充电时间与耗电量、下载速度等，同时也会牵制着手机性能的发挥。反之，如果散热结构设计得好，也将能让手机持续维持在高效能运行。小米 10 系列在散热方面进行全新设计与优化，雷军和小米官方也公开了小米 10 系列采用超大面积 VC（Vapor Chamber）均热板的立体散热系统，并直接以市场上的竞品 Huawei Mate 30 Pro 5G 来进行比较。以吃鸡手机游戏特效全开玩 45 分钟后，小米 10 整机的温度更低，温度分布也更平均：
▲图片来源：小米手机（微博）
借由超大面积的 VC（Vapor Chamber）均热板、石墨烯、多层石墨组成的立体散热系统，配合矩阵式温度感应器，让小米 10 系列在面对高附载运算的游戏、快速充电和 5G 下载中，都能提供稳定的温度和更流畅的使用体验。
▲图片来源：小米手机（微博）
小米官方也在小米 10 系列正式发表前，直接公开了拆机照片解释新机的散热系统。小米 10 系列采用的是 3,000mm² 超大面积的 VC 均热板。VC 均热板的工作原理是通过相变材料从液体变成气体吸收热量，当热量由热源传导至 VC 腔体时，腔体里的冷却液受热后气化吸热，体积迅速膨胀充满整个腔体，当接触到温度低的区域时便会产生液化的现象，借由凝结释放之前吸收的热量，冷却后的液体通过吸液芯回流到热源区。
▲图片来源：小米手机（微博）
小米 10 系列的 VC 均热板同时覆盖了 SoC 、电源管理芯片以及 5G 芯片区域，延伸到整个电池。而且从结构设计上，传统手机 VC 均热板仅边缘同中框接触，热传导效率相对有限，小米 10 在堆叠结构上进行定制优化， VC 均热板同中框之间采用超大面积接触，大大提升了热传导效率，利于VC均热板的热量迅速传导到中框进行散热。
▲图片来源：小米手机（微博）
小米 10 系列还采用了独特的石墨烯散热材料。石墨烯具有非常好的热传导性能，是为止导热系数最高的碳材料，小米 10 系列所采用的双层主板堆叠结构，在两块主板之间加入了石墨烯散热层，几乎完全覆盖了两款主板之间的接触空间，大大提升了双层主板间的导热性能。
▲图片来源：小米手机（微博）
除超大面积 VC 均热板外，小米 10 系列还内建了 6。层石墨片作为补充散热，让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的 70% 以上，背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板，同时覆盖上下音腔。
而且在关键发热部件周围，小米 10 都增加了独立的石墨散热覆盖，例如在相机镜头下方加入专门为相机散热的双层石墨，在闪光灯周围配备专属石墨。
此外，小米 10 内部采用了大量的铜箔和导热凝胶，散热能力覆盖到机器内部的每一处小细节，配合超大面积 VC 均热板、石墨烯以及 6 层石墨结构，对主板形成了上下包夹的三明治结构，组成立体高效的全方位散热系统，大大提升了小米 10 的整机散热能力。
▲图片来源：小米手机（微博）
小米 10 系列内建矩阵式温度感应器，机器内部分布排列了多个温度感应器，可以精确感知 5G 芯片、 CPU 、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，实现对手机各区域温度的实时监控。
不仅如此，小米 10 采用了基于 AI 机器学习的温度控制策略，在实验室对二十多个用户场景进行热测试，记录瞬间的温度变化后，对几十万个温度采样数据建立数学模型，通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据，匹配最合适的 AI 温控模型，合理调配整机的温度控制策略，让手机的温控更加精准细腻。
▲图片来源：小米手机（微博）
小米官方也公开 10 系列扬声器全面采用对称式立体声设计，配备双 1216 线性扬声器、音腔单体为 1.2cc ：
▲图片来源：小米手机（微博）
雷军也在微博透露相同讯息：
▲图片来源：雷军（微博）
而在上图也被发现了电池容量为 4,400mAh ，不过预期这是在小米 10 Pro 的电池容量，小米 10 标准版应采用更大容量的 4,700mAh 电池。
▲图片来源：雷军（微博）
消息来源：小米手机（微博）｜雷军（微博）
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2020-02-11 20:12:00
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