从 SEMICON Taiwan 2021 看先进封装演进与市场展望

由于内存、通讯射频与处理器芯片等半导体制程线宽无法同步微缩，驱使同质整合 SoC 单芯片发展进程受到限制，所幸 EDA 工具适时导入并延伸封装异质整合架构，使得现行如 2.5D/3D IC、SiP 系统级封装等技术发展将持续受摩尔定律限制。此外，随着 EDA 工具从芯片端至终端产品应用等上下游半导体产业链逐步汇整，且再由封装异质整合为核心框架，使其整体散热机制、讯号与功率完整性等关键发展指标，亦将跟随软件层级与实体技术发展同步演进。