根据中国商务部在 24 日下午公布的内容指出，台湾两大半导体封测公司日月光与硅品的合并案，已经准许有条件地通过。此一宣布，等于日月光与硅品的合并案反垄断审查已完全通过，接下来就准备相关合并事项。
中国商务部公告如下：
2017 年 11 月 24 日，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光半导体制造股份有限公司（以下简称日月光）收购硅品精密工业股份有限公司（以下简称硅品）股权案。
商务部于 2017 年 6 月 6 日对该项经营者集中立案，审查截止日期为 11 月 29 日。日月光和硅品均为我国台湾地区企业，在半导体封装测试代工服务领域占据行业领先地位。经审查，日月光和硅品在全球半导体封装测试代工服务市场存在横向重叠。本项集中将使日月光的市场份额进一步提高，交易后可能从事差别定价及涨价等排除、限制竞争的行为，减少客户对主要封装测试代工服务供应商的替代选择，最终损害消费者利益。商务部决定附加限制性条件批准本项集中。
审查过程中，商务部广泛征求了相关部门、行业协会意见，多次与竞争者及上下游企业召开座谈会，通过调查问卷、实地调研了解情况，委托协力厂商咨询公司进行经济分析，并与美国联邦贸易委员会就审查进展、竞争关注等交换了意见。
日月光与硅品是在 2016 年 6 月底正式通过双方共组控股公司协议，并于同年 11 月获得台湾公平会审查通过。2017 年 5 月再获美国美国联邦贸易委员会（FTC）审查准许，反垄断的审查只剩下中国商务部这一关。
自 2016 年 8 月 25 日，已向中国商务部递件申请与硅品合并案，中国商务部于 12 月 14 日正式立案、进行第 2 阶段审查，2017 年 4 月 12 日进入第 3 阶段延长审查，此结合案的审查法定期限为 6 月 11 日。
鉴于中国商务部告知，尚需更多时间审查该案。因此，日月光在协商后决议撤回原申请案，并同时重新递件申请，并在 2017 年 7 月接获中国商务部通知，已经予以立案审查。直到 24 日，中国商务部宣布有条件放行，使整体审查阶段终于告一段落。
（首图来源：科技新报摄）
