韩国SK海力士第三季营业利润创纪录但芯片价格前景黯然 韩国SK海力士(000660.KS) 周四公布，尽管芯片价格走软，第三季营业利润仍创纪录，且高于市场预期，得益于移动装置销售旺季及强劲的服务器( …
旺宏：第4季NOR Flash价格持稳，续提升制程及研发 旺宏董事会日前通过新台币142.03亿元资本支出预算，吴敏求说，主要将把晶圆5厂的制程从36奈米升级至19奈米，同时将投入3D NAND Flash研发，可望于明年起 …
加快IPO 脚步！东芝半导体公司最快2019 年秋季上市 根据日本媒体《共同社》 的报导指出，目前全球第2 大NAN DFlash 闪存制造商东芝内存公司(Toshiba Memory) 最快将于2019 年秋季进行公开上市的工作。
半导体厂接二连三砍资本支出 反观，旺宏提前宣布新的资本支出计划，超过140亿元之多，创下近年来新高，公司将全力冲刺高阶制程以及积极导入19奈米NAND Flash与3D NAND Flash的 …
抢跑高通S675，联发科P70 将于11 月上市 联发科技24 日宣布推出曦力P70（Helio P70）系统单芯片，其结合CPU 与GPU的升级，实现了更强大的AI 处理能力，预计将抢在高通之前于今年11 月上市…
联电第三季获利腰斩，第四季出货估减 4% 至 5% 晶圆代工厂联电第三季获利腰斩，每股纯益新台币 0.14 元，联电预期，第四季产能利用率将跌破 9 成，晶圆出货量将季减 4% 至 5%。
中芯国际：梁孟松将离开公司绝非属实 中芯国际24日发布公告，对于近日有媒体发文和转载称，传中芯国际联合首席执行官梁孟松将离开公司，中芯国际郑重声明：该消息绝非属…
