联电与嵌入式非挥发性内存解决方案厂商 Cypress 今（21）日共同宣布，联电 40 奈米制程平台已取得 Cypress 的 SONOS 嵌入式闪存硅智财授权；此亦为联电与 Cypress 双方第三次的 SONOS 技术合作。
联电指出，本次协议拓展了原 65 与 55 奈米 SONOS 嵌入式非挥发性内存合作，可提供高良率的可微缩制程。Cypress 的 SONOS 硅智财具有容易整合的 NVM 单元，以及可顺应未来发展的可微缩性；此技术主要使用于物联网应用产品、穿戴式电子、微控制器，以及逻辑 IC 产品。
联电说明，Cypress 的 40 奈米 SONOS 嵌入式 NVM 制程，与其他嵌入式 NVM 技术相较，具有不同的优势。在标准 CMOS 制程之外，其他嵌入式闪存技术需要外加至少 12 层光罩，而 SONOS 技术则仅需额外加上 5 层即可。此外，在加入一般 CMOS 制程时，SONOS 不会改变标准元件特性或 model，不影响并保留现有硅智财。
负责特殊技术开发的联电副总经理简山杰则表示，除了具备因应物联网需求的专门技术与设计平台，联电也提供物联网设计套件与硅智财，以加速客户的产品上市时程。在 high-volume 与 high-demand 的 40 奈米制程平台，加入 Cypress 的 SONOS 硅智财，提供客户高效能低功耗的嵌入式内存选项，让客户的物联网产品能有流畅并可微缩的制程移转路径。
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