华为消费者业务 CEO 余承东日前坦言，由于美国祭出制裁，高阶智能手机处理器“麒麟 9000”生产即将终止，台积电会于 9 月 15 日“断供”芯片。对此，分析人士表示，华为如今有 5 个选项能因应美国制裁，但每一个挑战都极大。
CNBC 11 日报导，科技市调机构 Strategy Analytics 无线装置策略部执行董事 Neil Mawston 表示，全世界有 15 家芯片组供应商可跟华为合作，但只有 5 个“可行”选项。第一、将麒麟处理器生产订单转交中芯国际（SIMC）；第二、向中国展讯（Unisoc）采购芯片；第三、下单给台湾的联发科；第四、下单给韩国的三星电子（Samsung Electronics）；第五、想办法让高通（Qualcomm）取得美国禁令的豁免权。
不过，Mawston 警告，以上每一个选项都面临挑战。中芯国际使用美国设备制造芯片，且技术严重落后台积电，不知何时才能推出 7 奈米制程。展讯要花上好几年，芯片的产能及品质才能达到华为要求。三星虽自制 Exynos 系列芯片组，但该公司也许不想跟竞争对手华为分享。高通虽然努力游说美国-，但美国即将在 11 月举行总统大选，-态度恐怕难以在今年软化。
联发科虽是短期内最为可行的选项，但 Mawston 认为依旧有些风险，因为该公司有部分芯片委托台积电生产，且终究会面临美国检验。
Counterpoint Research 研究部 主任 Neil Shah 则认为，华为可能会考虑出售芯片设计事业海思半导体（HiSilicon），将之与类似联发科的供应商合并，进而转移知识与专利，为华为装置打造独家芯片组、并配合其自行研发的 HarmonyOS 操作系统。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Dion Hinchcliffe CC BY 2.0）
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