受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在 5G、AI 等新兴芯片需求带动下，仍为部分设备厂商带来机会。以芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与客制化需求创造出新商机，让主要厂商的营收与毛利表现皆优于 2019 年初预期，而更重要的是，高阶检测技术需求也是提升利润的主要推手。
SoC 芯片检测需求上升弥补内存衰退情况，高阶检测项目助益毛利表现
日本芯片检测大厂 ADVANTEST 财报显示，2019 年第二季销售金额为 662 亿日圆，约 5.96 亿美元，较第一季小幅成长 3.4%，虽然与 2018 年同期相比下滑 6.7%，但受惠于成本管控与 5G、AI 等高价值芯片检测助益，毛利率攀升至 59.5%，与同期相比上升 5.6%。另一家主要厂商美商 Teradyne 营收同样表现不俗，受惠于 SoC 市场需求高于 2019 年初预期及 5G 基地台与手机芯片的需求加速，2019 年第二季销售金额为 5.64 亿美元，较第一季成长 14%，与同期相比成长 7%，毛利率与同期相比略为下滑 0.9%，但仍有 57.5% 水准。
▲ ADVANTEST & TERADYNE Financial Data。（Source：ADVANTEST & TERADYNE；拓墣产业研究院整理，2019/09）
以测试产品区分，虽然在内存检测部分，受到日韩贸易战影响导致 ASP 不稳定，可能下修检测需求，但在 SoC 方面则受惠 5G 产业发展状况下提前发酵，拉抬测试设备需求上升，也创造高价值的芯片检测项目，目前主要厂商营收表现皆优于 2019 年初预期，对下半年成长幅度也颇为可期。另一方面，由于芯片检测范围广泛，在前段晶圆制造端及后段晶圆封测端皆有需求，甚或部分提供 IC 设计服务的厂商，在制造与封装完后也要进行自家检测以符合客户出货标准，加添对整体检测设备需求量。由此看来，对比晶圆制造设备，芯片检测设备占比虽然不高，但其毛利表现仍不容小觑。
设备厂商重点发展客制化与系统级测试，力求在高阶芯片检测保持竞争力
从技术方面来看，检测设备发展的主要趋势有两项。首先是客制化方面，芯片检测流程中使用大量同测方式的最大好处在于单位测试成本得以降低，适合一般性芯片使用；但在未来高阶芯片异质整合趋势下，客制化就显得相当重要，需要根据客户在效率、温度、生产力等不同因素需求下进行点测，目前没有一种方法能符合所有客户需求，因此客制化能力是增加厂商自身竞争力的重要指标。顺带一提，异质整合的最大问题是温度考量，多个不同功耗芯片整合在一起产生的温度累加会影响芯片工作效能，所以温度影响是重要的环境因素；此外，5G 芯片测试由于频段会从 6GHz 以下向上扩展至 70GHz，不同频段的测试需求各有不同，也将是客制化需求的主要推手。
另一项趋势是系统级检测（System Level Testing，SLT），也是主要厂商积极投入开发的检测方式。由于奈米节点微缩，晶体管越来越多，过往的测试区域即便只有 1% 范围没有测到，但以 1 亿个晶体管来看仍有 100 万个晶体管无法测试，无法对芯片性能做完整检查，故此系统级测试就很重要，借由判断芯片实际在终端设备运用的状况，能更进一步掌握芯片的性能表现，也是推动先进封装技术（例如 SiP 系统级封装）的主力之一。
总括来说，高阶检测技术的发展能力决定厂商在市场上的竞争力，目前仍由美国与日本厂商占大部分市场需求。而面对中国设备商的自给率提升计划，由于高阶的技术门槛难度尚未突破，且在中国积极加速芯片发展的步调下，没有太多时间让设备商练兵，因此目前在高阶需求上仍以国外设备商大厂较有话语权。
（首图来源：shutterstock）
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