力成研发FOPLP攻SiP商机，新厂月产能估达5万片 内存封测厂力成（6239）昨（25）日举行竹科三厂动土典礼，并首次对外发表面板级扇出型封装（FOPLP）技术。董事长蔡笃恭及新厂厂长张家彰表示，新厂将有4层作为 …
英特尔中国大连第2 期NAND Flash 工厂投产，将生产96 层堆叠产品 处理器大厂英特尔（Intel）在2015 年宣布，其总投资55 亿美元的中国大连的Fab 68 晶圆厂第2 期工程改造为NAND Flash 闪存工厂之后，现在宣布已经正式 …
新款iPhone 中，内存是苹果获利最大的部分 消费者购买512GB 内存的新iPhone 之后，苹果从售价向消费者收取NAND Flash 内存的费用，比支付给供应商的价格更高。对此，Markit HIS 分析师Wayne Lam …
苹果XS Max出货上修 郭明錤：供应链Q4发威 … 发现XS Max需求优于预期，其约是XS的3～4倍，金色与太空灰色明显比银色受欢迎，且256GB最受欢迎；512GB因仅三星可大量供应NAND Flash，缺货较严重。
中国5G 发展遇到挑战？业界：芯片制造遭西方伙伴掐住咽喉 近日由紫光集团举行的“中国芯片发展高峰论坛”上，紫光集团全球执行副总裁，紫光展锐首席执行官曾学忠表示，紫光展锐将在2019 年推出5G …
海外半导体资产成香饽饽上市公司组团抢购 以长电科技为例，2014年公司杠杆收购积体电路封装测试同行新加坡星科金鹏时，就联合了国家积体电路产业基金（简称“大基金”），从私有化到后续整合全程参与， …
中芯伺机抢占半导体第二梯队龙头 IC制造方面，台积电7奈米制程今年开始量产，大陆最大晶圆制造厂中芯国际14奈米制程最快也要到明年。以此推估，大陆在晶圆制造方面要跟上国际领导厂商估计 …
华为D计划中AI芯片 传10月将问世 华为的秘密行动“达芬奇计划（D计划）”将在10月10日的华为全连接（HC）大会上揭开最终答案，包括发布华为云数据中心AI芯片，并跟国际巨头达成合作；同时推出跨终端、私有云、公有云等平台的AI算法模型一整套部署方案…
汇顶有机会拿下三星屏幕下指纹辨识大单，未来还将布局物联网领域 在辨识效能改进及成本优势的情况下，中国指纹辨识大厂汇顶科技有机会在 2019 年取代行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 推行的屏幕下超音波指纹辨识系统，以自行发展的屏幕下光学指纹辨识系统抢下韩国手机大厂三星 A 系列手机的指纹辨识订单…
强茂砸10亿元人民币徐州建封测厂 近年大陆积极推动半导体产业发展，除了大力扶持本土业者、打造产业链之外，并争取海外半导体厂商投入。昨（25）日有消息传出，台湾 …
鸿海旗下IC设计公司天钰竞拍价29.2元 面板驱动IC再添生力军，鸿海旗下IC设计公司天钰（4961）将于10月下旬挂牌交易，并于明（26日）起至28日进行公开承销现金增资竞价拍卖，竞拍底价为29.2元…
