TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）指出，东芝公司已正式在 9 月 20 日分拆内存业务，决定将旗下半导体事业以 2 兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本（Bain Capital）代表的美日联盟，由于此出售案较预期延宕，对于 NAND Flash 市场的产能影响，预期要到明年上半年才会趋于明显；中长期而言，在资金到位的情况下，将有助东芝在 3D-NAND 产能与技术上力拼三星。
DRAMeXchange 资深研究经理陈玠玮指出，此次出售案的收购对象美日联盟成员中包括贝恩资本（Bain Capital）、政府支持的产业革新机构（INCJ）财团、日本发展银行（DBJ）及韩国的 SK Hynix 集团等资金来源，加上苹果、金士顿等业者，此阵营若能取得东芝经营权，在国家力量的支持下，管理高层的变动性与公司未来经营方向的变化性预料不会有太大的变化。
新成员加入对于东芝 / 威腾阵营，未来在新技术研发方向与新产能建置上无疑是注入一剂强心针。平均而言，一座 NAND Flash 新厂耗资约 80 亿美元（月产能约 8-10 万片），若是只靠东芝或是威腾单一财务能力来看，长期而言，无论是在扩产或是技术研发皆难以与龙头三星比拼。
三星 3D NAND Flash 月产能占比逾四成，东芝 / 威腾占比仅 10-15%
就全球 3D-NAND 产能分布来看，东芝 / 威腾阵营今年第二季的 3D-NAND 月产能只占总产能的 10-15% 水准，反观其主要竞争对手三星，其 3D-NAND 月产能占比已超过 40%；美光 / 英特尔阵营的 3D-NAND 产能从去年下半年量产后，预期今年第三季占比将会突破 40%。造成东芝 / 威腾阵营落后的原因，即在于东芝母公司的财务问题。
观察东芝 / 威腾阵营在 3D-NAND 的布局状况，今年上半年主流制程为 48 层 3D-NAND，预期今年第四季 3D-NAND 的占比将会占东芝 / 威腾阵营整体产能约 30% 水准。在产能规划上，新的半导体厂房 Fab6 在 2017 年 3 月已开始动工兴建，预计在 2019 年才会开始量产最新的 3D-NAND 产品。值得注意的是，由于东芝与威腾电子目前对于新厂的合作态度与先前有所不同，所以日后可能仍有变数存在。
短期影响：明年上半年NAND Flash可能将供过于求
就短期的影响来看，陈玠玮表示，因为股权标案落幕时间较原先东芝规划来得晚，所以对市场的影响也会后推至明年上半年。预估在东芝 3D-NAND 产能扩充与良率提升速度可望优于预期下，加上明年上半年市场需求能见度不高的情形下，市场预期会转变成供过于求的状况，进而导致 NAND Flash 价格反转向下。
中长期影响：资本支出不再受制母公司，大幅改善决策效率与积极度
观察中长期的影响，东芝经过这次股权标案后，将独立于东芝集团之外成为百分之百的 NAND Flash 半导体公司，未来新公司的资本支出结构将不用再受到东芝母公司过去财务问题与内部间资源分配不均的拖累，而能更专注在 NAND Flash 相关的技术与产能投入，未来无论是在策略积极度、决策效率上都将较以往提升。
最后，观察本次的出售案，若要顺利成行，关键的决定因素仍在于威腾的态度以及双方未来可能的协商状况。目前东芝与威腾仍共同出资持有生产工厂，东芝与威腾持有比重为 55：45，东芝若确定出售，未来与威腾的合作模式与状况，以及新厂产能如何分配，也将成为重要的观察指标。
（首图来源：shutterstock）
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