根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院表示，自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上 9 月 15 日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。在急单效应的加持下，2020 年第三季全球前十大封测业者营收上升至 67. 59 亿美元，年成长 12.9%。
2020 年第三季封测龙头日月光（ASE）及艾克尔（ Amkor）营收分别为 15.20 亿美元与 13.54 亿美元年成长 15.1% 及 24.9%。第三季营收成长幅度相较第二季略为放缓，然随着 5G 通讯、Wi-Fi 6 及车用芯片的需求上扬与华为急单挹注下，整体表现仍相对出色。封测大厂力成（PTI）第三季营收虽然达 6.47 亿美元，年增 9.6%，然内存封测需求不如预期，力成逐步开展改革计划，以降低长期对于内存封装需求的依赖，并出售和关闭其他获利较差的子公司加以因应。
中国封测三雄江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）、 天水华天（Hua Tian），唯独通富微电受惠于超微（AMD）CPU 与 GPU 芯片后段封装需求激增的带动，第三季营收达 3. 98 亿美元，年增 13%。其他两家企业则因第二、 三季中国生产物价指数（PPI）表现相对不佳，以及内部经营方针调整导致营收不如预期。由于华为仍是硅品（ SPIL）、京元电（KYEC）两家公司的主要客户，同样受惠于急单效应，本季皆有 8.79 亿美元与 2. 51 亿美元的佳绩，年增 17.5% 及 11.6%。
驱动 IC 芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因大尺寸面板 LDDI、手机触控面板感测芯片（TDDI）与 iPhone 12 的 OLED 驱动 IC 芯片（DDI）等需求持续畅旺，加上南茂的内存封装需求尚处平盘阶段，第三季营收分别为 1.97 亿美元及 1.94 亿美元，年增 13.1% 与 12.4%， 颀邦也因此自上季第十名重回第九名。
拓墣产业研究院分析师王尊民表示，展望第四季，随着终端产品如车用、大尺寸面板、5G 通讯及 Wi-Fi 6 芯片等需求逐步回笼，预估第四季营收仍有增长空间。
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