相信有在注意 CPU 情报的玩家多半已经知道，Intel 今年虽然推出了新的 10 nm 处理器 Ice Lake，但却是用在低电压环境下的 Mobile 版产品，台式电脑用的处理器系列则是没那么新，但现阶段相当成熟而稳定的 14nm 制程。这个新的 14nm 处理器系列就是即将问世的 Comet Lake 处理器。同为 Intel 第 10 代 处理器，Comet Lake 虽然制程不如自家 Mobile 版产品，甚至也逊于对手阵营的 7nm 制程，但往好的方面想，Intel 下放了 10 核心处理器到消费端产品线上，对于多工需求、影片转档等应用的情况下会有更好的效能表现：
▲Intel 即将推出桌面版第 10 代 Core 处理器，也是第一次该公司在消费端产品线推出 10 核心产品（图片来源）
Comet Lake 与 Ice Lake 都隶属于第 10 代处理器，但以桌面版处理器为主轴的 Comet Lake 在制程上仍然使用成熟的 14nm ，而不是最新的 10nm ，相信这是为了在最短时间内推出最有竞争力产品的想法所致。虽然制程稍落后于对手，但至少核心数量上相当有诚意，这一次的消费级处理器最高可上看 10 核心，就可以看成 Intel 亟欲透过打破惯例的形式，向性价比更受欢迎的对手阵营叫阵。10 核心或许有人认为用不到这么多资源，但对于有特定需求的使用者来说，这个核心配置至少让某些需要大量 CPU 运算资源的应用程序能够有更好的效能表现，这个层级的客群想必也会认真考虑 Intel 10核处理器平台。
Comet Lake 家族底下通常还会细分各种系列，例如 Comet Lake-S 就是指一般台式电脑使用的消费级处理器系列。先前我们已经知道这一代处理器命名已经突破到 5 位数，因此只要看到 10 开头的 5 位数型号，就可以肯定这至少是第 10 代处理器。这个系列将会逐步取代现在市面上已有的第九代处理器，不过最近 Core i9-9000KS 的问世显示，九代处理器显然还有最后的价值可让不急着升级电脑的玩家选择。如果觉得 Intel 还在沿用 14nm 制程而有些怨言的话，可以再等一年，因为 Intel 官方宣称 2020 年将会推出 10nm 制程的桌机版处理器，这点就让我们拭目以待吧？
关于第 10 代 Comet Lake-S 处理器与其芯片组平台有几个小重点，简报如下图：
▲图为这次 Comet Lake-S 与 Intel 400 系列芯片组架构图（来源），另外这次新增的特色包含：
其他大致上跟前代平台差不多
目前 Comet Lake-S 家族已确定有 9 个 SKU 会被推出，之后还会有更多产品问世。现阶段会出现的有 Xeon W、Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Pentium 与 Celeron产品线。有意思的是，Intel 将 Comet Lake 系列分成两种芯片，一种是 10 核与变种的八核，属于 Comet Lake-S 10+2 芯片，其他的则是 Comet Lake-S 6+2 芯片：
据原厂数据显示，第 10 代 Core 显示器在多核心效能上比起前代快了 18% ，以 Windows 平常在使用的应用程序来说，大约会有 8% 的效能增长，数字虽然看起来变化不算大，但至少比前一代进步一些：
▲与前代的比较， 10 代在多核心运算效能上成长了 18%，在Windows 应用程序运作效能上提升了 8%（图片来源）
目前第 10 代 Core 处理器的旗舰款已知是 Core i9-10900。规格上，具备 10C20T 的核心规格，基础时脉设定在 3.0 GHz ，Boost 时脉设定在 5.1 GHz ，CPU 快取为 20MB。该处理器的 TDP 目前得知是 65W，后面应该还会有个 Core i9-10900K，只是目前并不知道相关情报。只能推测部分规格将与 Core i9-10900 相同。另外，Xeon 的部分将会有更高的 TDP，达到 80W。基础时脉也高达 3.1 GHz ，不过 Boost 时脉维持跟 Core 版一样的 5.1 GHz。其他型号目前已知的规格资讯可参考下表：
▲Intel 第 10 代桌上型处理器家族目前将有这些型号，只是正式推出时间与建议售价目前均无资讯（图片来源）
▲不论是 Xeon 、 Core，这次的芯片组都属于 400 系列。Xeon W 仅搭配 W480 芯片组，Core 系列则有 W480、Q470、H410 芯片组可选配（图片来源）
▲从图中的红色储存格与上图的部分蓝色储存格来判断，可以知道哪些是 Comet Lake-S 10+2 核心，哪些是 Comet Lake-S 6+2 核心（图片来源）
我们可从具备 8 核心 16 执行绪开出 65 TDP 的一般 Core i7 处器的 Boost 时脉为 4.8 GHz 来推断，这或许可以看成“只要是 K 系列处理器都可能拥有单核 Boost 时脉达 5.0GHz ”的隐藏线索。当然，K系列处理器通常还会有更高的 TDP 。若10代处理器定价策略成功，这些处理器或许能在市场上赢得许多玩家的心，并有望扭转目前与对手呈现拉锯战的局势。不过 AMD 方面也不可能是省油的灯，如果两阵营的新产品在效能上差距很小，价格定位会是这一轮处理器大战的最大关键。
核心与执行绪越来越多的 Intel 第 10 代 处理器
目前看起来，几乎所有的 Intel 第 10 代 SKU 都至少具备多执行绪规格，Core i9 产品线最高可看到 10 核心 20 执行绪。Core i7 产品线最高可看到 8 核心 16 执行绪。继续看下来，Core i5 会有 6 核心 12 执行绪，Core i3 则有 4核心 8 执行绪，Pentium 则为 2 核心 4 执行绪，而最入门规格的 Celeron 则是 2 核心 2 执行绪，至于通常会出现在 Core i5、Core i7 的 K 系列处理器目前仍然蒙上神秘面纱，并未有更多曝光讯息，或许 Intel 会考虑在第二波处理器发表时才将这些处理器型号当成压箱宝
既然新平台要多塞一些核心，那么芯片组不但要更新，连 CPU 插座也按照惯例来个更新。未来 400 系列芯片组会对应新的 CPU 插座，以支援新处理器。因此像是之前 300 系列芯片组通吃 Intel 两代处理器的现象，起码目前 400 系列芯片组暂时还没有。更新到 Intel 第 10 代处理器肯定是要更换主板的。这点对玩家来说虽然不方便，但除了接受它或是放下它以外，好像也没有更好的选项。
新的 LGA 1200 CPU 插座目前释出的尺寸规格与前一代 LGA 1151 相同，都是 37.5mm X 37.5mm 的面积，不过电气讯号与针角定义都不会相同。现阶段知道的是， LGA 1200 插座在防呆处理上必定不会遗漏，只是使用者必须先认知到这一代没有好康的向下相容优惠，才能够避免可能的相容性问题：
▲LGA 1200 与 LGA 1151 对照图，两者长得很像，只是防呆键位有别，安装时还是要格外注意（图片来源）
另外，值得庆幸的是，LGA 1200 的散热器规格与过去的 LGA 115X 相容，因此已经买了塔式散热器、水冷散热器的玩家可以松一口气，起码改装部品在这一代并不需要重新购买新平台专用款。另一方面， Comet Lake-S 在内存支援上也保留 DDR4-2666 UDIMM 的支援能力，而每个 UDIMM 内存通道最高可支援 32 GB 的内存容量：
▲内存规格如上表，大致上仍然以 DDR4 为主，旧内存若没有奇怪的问题依然能支援（图片来源）
芯片组的部分，已经知道有 Z490（对应 K 系列处理器的不锁频超频特色）、W480（入门级工作站，主要对应 Xeon 处理器）、Q470 与 H410 芯片组这四种型号。主要的规格可以参考下表：
▲就账面规格来看，Z490 与 W480 几乎一模一样，只是 CPU 支援对象不同。而 Q470 与 H410 照惯例会是针对办公室与入门玩家市场（图片来源）
▲与上一代的 300 系列芯片组对照，可以看出 W480 接替 C246 的位置，Q470 与 H410 也分别接替 Q370 与 H310 的位置（图片来源）
从这些资讯看下来，其实主要规格并没有太大的进步。与上一代最大的差异，想必就是为了防守对手穷追猛打，而不得不下放的 10 核心 Core i9 处理器。对一般消费者来说，除了核心数量有所不同以外，两阵营处理器架构的特色也往往有着不同的效能表现。虽说离正式发表还早，但笔者仍然认为，现阶段处理器市场已经在效能竞争上互有胜负，Intel 现在也得学学对手精准的定价，让产品更具竞争力，才能在这场竞争中维持优势。对于准备升级的玩家来说，第 10 代处理器一部分看起来与第 9 代处理器没有太大差别，最多的就是核心与执行绪数的变化，玩家可以继续观望逐步释出的处理器讯息，好让自己未来选择产品时多一点依据，不致落入行销话术的陷阱中。
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