高通与 Apple 缠斗多时的专力纠纷终于在协议和解这样出人意料的结局中落幕，在几个小时后 Intel 发出官方消息，表示该公司已决定退出 5G 手机 Modem 的市场，将更多精力集中于 PC 与 IoT 产品用的 4G / 5G Ｍodem以及更广泛的 5G 基础建设上。
※图片来源：Intel
前脚 Apple 与高通协议和解，后脚 Intel 宣布停止 5G 手机 Modem 业务
Apple 与高通之间的冲突已经超过三年，因着上述二者间的专利纠纷越演越烈， Intel 受邀为 2016、2017 部分 iPhone 提供手机 Modem，直到 2018 年成为独家供应商。今日两者间突如其来的和解，可以说是为后者的 5G 手机 Modem 在 2020 年以及之后的智能手机之路铺平了道路，虽然 Apple 与高通并未发表声明来说清楚忽然和解的原因，在日经指数的报导中表示 Apple 公司越来越担心 Intel 是否能够如期在明年为计划推出的 5G 手机供货。
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在和解消息传出后不久，Intel 发出一份官方声明指出将对现有客户履行已签订的 4G 手机 Modem 合约，不会再继续签订新合约，也不打算在手机领域上推出 5G Modem，包含原本表定在 2020 年推出的产品也终止推出计划。Intel CEO Bob Swan 表示该公司对于 5G 以及网络云端化感到非常兴奋，但在智能手机 Modem 的业务方面却没有明确的营利机会与良好的回报。
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未来， 5G 依然会是 Intel 发展的重点，只是不在着墨于智能手机领域，而高通与 Apple 之间则是签订了一份为期六年的新全球专利许可协议，并可在未来延长两年，另外还有一份多年期芯片供应协议，也就几乎可以肯定 Apple 将重新在 iPhone 中恢复使用高通的 5G 组件、Modem，最有可能出现的当然 Apple 希望在 2020 年推出的新机上。
◎资料来源：The Verge、日经指数、Android Police、Intel
