晶圆代工大厂联电 25 日召开 2018 年第 2 季法说会，并公布 2018 年第 2 季财报。显示，2018 年第 2 季合并业收为新台币 388.5 亿元，较上季的新台币 375 亿元成长 3.6%，较 2017 年同期的 375.4 亿元成长 3.5%。第 2 季毛利率为 17.2%，归属母公司净利为 36.6 亿元，每股 EPS 为 0.3 元。
联电总经理王石表示，2018 年第 2 季，联电晶圆专工营收较上季成长 3.6%，达到 387.7 亿元，营业净利率为 8.4%。整体的产能利用率来到 97%，出货量为 185 万片约当 8 吋晶圆。第 2 季的营运成果反映了市场对 8 吋与 12 吋成熟制程的强烈需求，这主要来自电脑周边与通讯应用，也让联电于 2018 年上半年每股 EPS 达到 0.58 元，同时创造了 134.2 亿元的自由现金流量。
王石进一步指出，为了能在这市场上取得竞争优势，联电董事会通过购买与富士通半导体所合资的 12 吋晶圆厂三重富士通半导体 (MIFS) 全部股权。另外，董事会并决议在中国从事晶圆专工业务的子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司申请首次公开发行人民币普通股 (A 股) 股票，并向上海证券交易所申请上市交易。
而对于 2018 年第3季的营运展望，王石也预期，2018 年第 3 季的需求将会持平。主要原因是来自于智能手机产品在市场上需要更多时间来消化库存，以及美中贸易紧张加剧了整体环境的不确定性。尽管面临目前市场形势的诸多挑战，联华电子始终致力于扩大全球规模，并透过在亚洲各地提供多元化的生产基地来提高客户价值。
此外，联电收购三重富士通半导体，并计划让在中国的营运公司申请上市，正回应了这个全球布局战略。因为，借由在台湾总部的邻近地区策略性地布建坚实的生产基地，并为其提供无缝的后勤支援，以增强联电在晶圆专工领域的长期竞争力。联电也将继续努力在生产制造上追求卓越以及在全球市场中争取更多的机会，为他们的股东、客户和员工创造利益。
(首图来源:科技新报摄)
