联发科2018年将推两款新HelioP系列处理器，支援更先进AI技术与数据技术
联发科今天于台北举行的年终记者会中，除回顾过去一年中在各方面的成果与进度外，更对接下来的品牌发展提出明确的方向。 2018 年联发科在行动运算方面将继续提升，面向中价位手机继续推出两款 Helio P 系列处理器，物联网、车用电子与人工智能部分也将有更多积极性的进展。
联发科将在 2018 年推出两款新 Helio P 系列处理器，其他方面也将有所斩获
一直以来，联发科在行动运算方面锁定中价价位中阶手机厂商需求而深耕于该区段的处理器，2017 年 9 月 IFA 大展中所推出的 P23 与 P30 兼顾性能、成本与市场需求，自量产后受到中国手机厂的关注，包含金力、美图等品牌皆推出对应产品。在此次年终记者会中，更松口将在 2018 年推出两款新的 P 系列中阶处理器，上半年 P40 也将与世人见面。
在下一代 Helio P系列处理器将支援现下当红的 AI 人工智能与 Computer Vision，提供更精确的脸部辨识功能，并可支援 VR / AR、3D Sensing 等功能，在制程上也将继续进化，数据连接技术同样会有所提升，并且往高效能低功耗方向近一步改良。智慧语音装置部分将支援各类生态系，并提升自身竞争力，未来将从 AI-Vision、AI-Voice 切入，推出支援智慧家庭所必须的 AI 功能相关芯片。
在物联网与车用电子部分，NB-IoT 方面持续深耕，与中国、欧洲、日本等地的全球运营商相互合作，并且与中移动打造的最小通用模组正在量产阶段，不久的将来可看见市占应用涵盖率更普及。接下来还将投入智联网（A-IoT），并且持续开发车用电子产品，像是车载通讯系统、毫米波雷达等，另外还将完成相关认证争取全球 tier-one 与车厂间的合作机会。
AI 方面则将整合多种运算单元（CPU、GPU、VPU、DLA）与异质运算至终端芯片，完整的无线连接技术支援云端与终端双方面的混合 AI 运算架构，还将提升运算效能并在多样化产品上实现 AI 的技术应用。
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