根据市场调查研究机构 IC Insights 的研究报告显示，过去 10 年是智能手机的黄金时代。而且，在智能手机销量快速成长带领下，针对通讯市场的晶圆代工业务营收也在快速上扬中。资料显示，在 2018 年的纯晶圆代工业务中，通讯应用预计将达到电脑应用的 3 倍规模。
报告中指出，10 年前，电脑与计算系统的应用还是晶圆代工业务最大的营收来源。但是，自从 2011 年以来，平板电脑市场成长疲乏，台式电脑和笔记型电脑销售低迷，导致相关的晶圆代工市场持续下滑。取而代之的，就是通讯应用。其为晶圆代工业者所带来的商机，在 2018 年成长达到电脑应用的 3 倍规模。
不过，随着未来智能手机市场的饱和，成长趋缓之后，在未来 5 年内，针对人工智能（AI）、物联网、云端运算和加密货币相关的新型服务器应用，预计将为电脑这一市场注入新的活力。其中，晶圆代工龙头台积电预期，从 2017 年到 2022 年间，其在物联网领域的 IC 销售金额，将以超过 20% 的年复合成长率成长。
报告进一步指出，虽然 2018 年针对电脑应用的晶圆代工销售金额，预计在台积电加密货币芯片的销售带领下，将飙升 41% 的营收。但是，虽然因全年智能手机销量的下滑，通讯应用的代工市场成长的预测仅达到 2% 的幅度，比整体晶圆代工市场的成长要低 6 个百分点。但是，针对通讯应用的代工市场销售金额，预计仍将是电脑应用代工市场销售金额的 3 倍。
总体而言，通讯应用的晶圆代工市场，将占整体晶圆代工市场营收的 52%，电脑营用市场则占 19%，消费型应用市场占有 13%，这 3 个应用市场合计将贡献了晶圆代工市场 84% 的营收。
（首图来源：intel 提供）
