早在上个月,就有网友曝光了疑似高通下一代旗舰处理器的信息。据曝光的消息显示,下一代的 Snapdragon 895 处理器以“Waipio”为代号,并且这款处理器将成为高通首款采用 4nm 工艺制式的旗舰处理器。而作为高通 Snapdragon 888 的继任者,这款处理器交由台积电还是 Samsung 代工引发了不少争议。
不少业内人士认为,此次 Snapdragon 895 处理器最有可能是交由 Samsung 代工,因为按照目前来说,台积电最大的客户是 Apple ,并且不少消息传出台积电正在为 Apple 加工新一代 A15 处理器,以用于即将到来的 iPhone 13,iPad 等产品。而高通很有可能是在今年年底推出新一代旗舰处理器 Snapdragon 895 ,迫于量产只能选择 Samsung 的 4nm 工艺( 4nm LPE ) 。
Snapdragon 895 → Samsung 4nm
Snadragon 895+ → TSMC 4nm— Ice universe (@UniverseIce) July 4, 2021
但还有另外一种说法是由数码博主@冰宇宙提出的,他认为尽管新一代的 Snapdragon 895 将交由 Samsung 代工,但是在2022年年中推出的 Snapdragon 895 Plus 将采用台积电的 4nm 制程。据了解,之所以台积电拒绝了高通 Snapdragon 888 代工请求原因之一是目前持续的芯片短缺、需求高涨导致的产能紧张。这也迫使台积电优先考虑 Apple 的处理器订单,之前的一份报告称, Apple 已经为其即将推出的 iPhone、iPad 和 Mac 争取到了初步的 4nm 处理器产能。
值得一提的是,从目前曝光的 Snapdragon 888 Plus 数据来看,似乎提升并不是特别大, Plus 型号与标准版 S888 之间的差异并不明显。若是在 2022年,芯片短缺有所缓解,高通将能够从台积电获得 4nm 的代工资格。但如果没有,那么 Snapdragon 895 Plus 依然会交由 Samsung 代工。
据了解 Samsung 4nm LPE 工艺其实是 5nm LPA (第三代5nm )方案改名而来,实际上两者在性能上却没有太大不同。那么 Snapdragon 895 与目前的 Snapdragon 888 差距又会有多大呢?