高通新一代高阶行动处理器 Snapdragon 820 终于在 3 日发布，由于采用客制化 Kyro CPU 和最新 14nm FinFET 制程技术，速率最高可达 2.2 GHz，较上一代 Snapdragon 810 处理器，高两倍的效能表现及用电效率。高通这项新品的发布，也证实了外界长久以来的传闻 ── 三星最新 14nm FinFET 制程成功从台积电手中抢走 Snapdragon 820 代工生产订单。
这是高通第一次将高阶处理器交由三星代工，一来原因有可能是三星 14nm FinFET先进制程在效能和成本方面，皆优于为 Snapdragon 810 代工的台积电 20nm 制程；另一方面，也有可能是高通上一代 Snapdragon 810 处理器陷入发热疑云，导致三星旗舰机 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 抛弃高通处理器，改采自家 Exynos 7420 处理器，让高通出货量大受打击，而高通为了讨好三星，于是将 Snapdragon 820 代工订单交给三星。
不过台积电并没有完全流失高通这个大客户，据悉，高通中低阶主流处理器仍是由台积电代工生产，包括 Snapdragon 212、415、620，以及下半年即将推出的 Snapdrago 616、412。
工商时报报导指出，高通中低阶处理器目前皆采用台积电 28nm 制程，但高通与台积电正在进行 Snapdragon 处理器采 16nm 先进制程的设计定案，预计明年高通行动处理器会从 28nm 转进 16nm FinFET 制程生产，同时高阶行动处理器的生产订单也可能会回到台积电手中。
Snapdragon 820 处理器采用 Kyro 架构，是高通首个客制化设计的 64 位元CPU，适合异质运算功能，可结合系统单芯片上不同功能的核心，未来不需由同一核心来应付各种任务，较上一代 Snapdragon 810 处理器，高两倍的效能表现及用电效率。
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（首图来源：截自 高通官方网站）
