SEMI（国际半导体产业协会）11 月 3 日公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，今年第三季全球硅晶圆出货面积达 3,135 百万平方英寸（million square inch，MSI），虽较上一季萎缩 0.5%，但较去年同期的 2,932 百万平方英寸明显成长，增长幅度达 6.9%；SEMI 并表示，第三季全球硅晶圆出货面积较上季下滑，但全年表现仍强劲。
SEMI SMG 主席暨信越硅利光美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁 Neil Weaver 则分析，2020 年历经上半年强劲反弹之后，第三季全球硅晶圆出货量几乎与上一季持平。
（Source：SEMI）
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