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全球“芯”情差,拜登团队承诺解决芯片短缺问题

2024-12-26 214


美国白宫近日表示,将会尽力解决芯片短缺的困境;芯片短缺问题已造成汽车及其他相关行业暂停生产。美国总统拜登(Joe Biden)在未来几周内预计会签署一项行政命令,指导所有-部门对关键产品供应链进行评估,而芯片短缺将会成为这次的评估重点。

根据彭博社报导,美国白宫新闻秘书 Jen Psaki 近日指出,-正在找寻供应链中的瓶颈,同时与企业、贸易伙伴等讨论前进的道路;换言之,美国-正在寻找一种全面的战略,以长远避免半导体行业过往所面临的瓶颈和其他问题。

报导进一步指出,此一行政命令将由美国国家经济委员会和国家安全委员会带领,进行为期 100 天的审查。审查的重点在于半导体制造、先进封装、关键矿物质(Critical Minerals)、医疗用品供应(Medical Supplies),以及用于电动车的大容量电池(High-capacity batteries)等。同时,在一年内也会针对其他供应链进行评估,像是材料、基础设施、国防、公共卫生、电信、能源和运输等。

另外,包含英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)在内的半导体协会成员,近日也联名致函美国总统拜登,呼吁拜登在其经济振兴和基础建设计划中,以补贴或税收减免形式为半导体制造提供大量激励资金,支援半导体在美国国内生产,防止失去创新优势。

路透社报导,像是英特尔首席执行官 Bob Swan、高通首席执行官 Steve Mollenkopf,以及 AMD 首席执行官 Lisa Su 等皆在这封信中署名。信中提到,美国在芯片制造产业的市占率已从 1990 年的 37% 降至目前的 12%,使得美国在包含人工智能(AI)、5G、6G 和量子运算在内等未来科技的竞争中,原有的科技领先地位岌岌可危。

信中也提到,现今美国公司大多将芯片外包给台积电、三星电子等生产。然而,随着中美关系愈加紧张,加上中国大力扶植自有芯片产业,这已成为国家安全问题。

协会表示,在全球竞争者所属的国家,-皆提供大量奖励和补助吸引兴建新的半导体厂,但美国没有。因此,希望拜登透过补助或减免税金等方式,来支援美国芯片制造产业。

  • Biden Team Pledges Aggressive Steps to Address Chip Shortage
  • U.S. chip industry calls on Biden administration to fund factories

(首图来源:美国白宫)

2021-02-13 04:00:00

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