处理器龙头英特尔（intel）在“2018 Architecture Day”上，展示了一系列仍在研发中，10 奈米制程支援 PC、资料中心和网络系统中人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”处理器架构，另外也展出了新一代核内显示架构设计，以及业界首创的 3D 逻辑芯片封装技术，试图宣示英特尔仍是目前处理器霸主的决心。
首先，在新一代“Sunny Cove”处理器架构中，它将不但能提升处理器的单执行绪 IPC，并降低功耗之外，它与现在 Sandy bridge 架构的处理器最大的不同处，在于“Sunny Cove”架构进行了强化，可并存执行更多操作的功能，使其拥有可降低延迟的新算法，增加关键缓冲区和缓存的大小之外，还可优化以资料为中心的工作负载，增加 Vector-AES 及 SHA-NI 指令集等功能，这在大多数常见的加密算法中都能够提升运算能力。
此外，“Sunny Cove”处理器架构还能够减少延迟、提高输送量，并提供更高的平行运算能力，将改善从游戏到多媒体到以资料为中心的应用体验。“Sunny Cove”处理器架构预计 2019 年时成为英特尔下一代 Xeon 和 Core 处理器的基础架构。
而除了展示“Sunny Cove”处理器架构之外，英特尔也展示了 Gen 11 的核内显示架构设计。英特尔表示，Gen 11 的核内显示架构设计将配备 64 组 EU 单元，比现在的 Gen 9 核内显示的 24 组高出一倍半以上，浮点运算能力超过 1TFLOPS，使得游戏性能大幅提升。还有支援自我调整垂直同步，而且与现在的核内显示相比，Gen 11 核内显示几乎将一款流行的照片辨识应用程序的性能提高了一倍，还采用业界领先的媒体编码器和解码器，支援 4K 影片和 8K 内容创作。
未来，Gen 11 内建显示芯片也将结合之前提到的结合“Sunny Cove”处理器架构，以成为 Ivy Bridge 处理器。至于，Ivy Bridge 处理器何时能够问市，英特尔并没有给予具体的时间，仅重申将会在 2020 年推出。
在展示完新的“Sunny Cove”处理器架构及 Gen 11 核内显示架构设计外，英特尔还展示了名为“Foveros”的全新 3D 封装技术。英特尔表示，该技术首次导入了 3D 堆叠的优势，可达成在逻辑芯片上堆叠的功能。而这也是继 2018 年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D 封装技术之后，新一代的封装技术。
英特尔指出，“Foveros”为整合高性能、高密度和低功耗硅制程技术的元件和系统提供了解决方案。“Foveros”有望首次将芯片的堆叠从传统的堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片上，其中包括了 CPU、GPU、和人工智能处理器（NPU）。
另外，英特尔还强调，该技术提供了极大的灵活性，因为设计人员可在新的产品形态中丛集不同技术专利模组与各种储存芯片和 I/O 配置。并使得产品能够分解成更小的芯片组合，其中 I/O、SRAM 和电源传输电路可以整合在基础芯片中，而高性能逻辑芯片组合则堆叠在顶部。
英特尔预计将从 2019年 下半年开始推出一系列采用“Foveros”技术的产品。首款“Foveros”技术的产品将整合高性能 10 奈米运算堆叠芯片组合，并搭配 22FFL 低功耗基础芯片，使其在小巧的产品中达成一流的性能与功耗效率。
（首图来源：英特尔）
