联发科 9 日宣布，推出具高速 AI 边缘运算能力，可快速达成影像辨识的 AIoT i700 平台。借由 i700，能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域，单芯片设计整合 CPU、GPU、ISP 和专属 AI 处理器 APU 等处理单元，能协助客户快速推出产品，协助人工智能和物联网融合，而 i700 平台方案将于 2020 年起供货。
联发科表示，i700 平台强大的 AI 辨识能力，可为无人商店的辨物和刷脸支付提供技术支援，也可做到智慧建筑的人脸门禁和公司出勤系统。而在智慧工厂则能协助自动搬运车自动辨别障碍物，以避免意外发生。运动健身方面应用，透过 i700 平台的 3D 人体姿势辨识功能，不仅能为使用者提供健身姿势的矫正建议，还能自动检测生活和工作中的危险姿势，提前预警。
i700 采用 8 核架构，整合 2 颗 ARM Cortex-A75 CPU，工作频率高达 2.2Hz，6 颗 Cortex-A55 处理器，工作频率达 2.0GHz，同时搭载工作频率为 970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700 平台还搭载了联发科 CorePilot 技术，确保 8 个核心以最高效能做到运算资源最优配置，提供最高性能同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美结合。
联发科强调，i700 平台延续了强大的 AI 引擎能力，不仅内建双核 AI 专核，还加入 AI 加速器（AI Accelerator），并搭载 AI 脸部检测引擎（AI face detection engine），让 AI 算力较 AIoT 平台 i500 提升高达 5 倍。同时支援联发科技 NeuroPilot SDK，完全相容 Google 的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案供应商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架，为创新应用程序提供开放型平台。
联发科进一步指出，i700 凭借强大的 AI 算力，可支援超强的 3,200 万像素镜头或 2,400 万像素＋1,600 万像素的双镜头组合搭配，客户能以 3,200 万像素分辨率和高达每秒 30 帧（FPS）的速度，达成精准且零时延的辨识任务，也可以选用 120FPS 的超画质慢镜头来辨识快速移动的物件。此外，升级的三核影像讯号处理器（ISPs）能处理 14 位元 RAW 和 10 位元 YUV 的图档格式，并支援 AI 脸部检测引擎，重新定义 AIoT 设备的影像效能，开启超高清的万物互联时代。
网络连接方面支援 2×2 802.11ac WiFi 和低功耗蓝牙 5.0 技术，并内建最高支援 Cat.12 的移动网络基频，透过 4×4 MIMO 和三载波聚合技术，协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。
（首图来源：联发科）
