SEMI（国际半导体产业协会）公布最新“SEMI 全球晶圆厂预测”（SEMI World Fab Forecast）报告，2016 年包括新设备、二手或专属（in-house）设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加 3.7%，达 372 亿美元，而 2017 年则将再成长 13%，达 421 亿美元。另方面，2015 年晶圆厂设备支出为 359 亿美元，较前一年微幅减少 0.4%。
SEMI 全球晶圆厂预测，不仅详列整个产业的晶圆厂相关支出，范围还扩及 2017 年底前之市场展望。2016 年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为 2017 年储备动能。2017 年相关支出可望回复两位数成长率。
▲ 2011 年至 2017 年晶圆厂设备支出。
对成长贡献最大之类别包括晶圆代工、3D NAND 晶圆厂，以及准备在 2017 年拉升 10 奈米制程产能的业者。专业晶圆代工厂仍然是最大支出来源。而 2015 年支出从 107 亿美元略为下滑至 98 亿美元（较前一年减少 8%），惟 2016 年可望增加 5%，2017 年成长率更将接近 10%。
DRAM 支出紧追在晶圆代工之后，排行第二。2015 年 DRAM 支出表现强劲，但 2016 年可望趋缓，下滑 23%，到 2017 年将恢复上扬趋势，成长率上看 10%。
就支出成长率来看，最大成长动力来自 3D NAND（包括 3D XPoint）。2014 年支出为 18 亿美元，到 2015 年倍增至 36 亿美元，成长幅度高达 101%。2016 年支出将再增加 50%，上扬 56 亿美元以上。
设备支出增加因受 6 家业者带动之下，其支出的排名皆于全球前十名之列。这 6 家公司均宣布计划于 2016 年增加资本支出，但预料最大支出企业三星的资本支出将会低于 2015 年。
带动 2017 年设备支出成长的，还有 24 处在 2015 年或今年开始动工的厂房（不含研发设施）。这些厂房位于全球各地，由中国囊括其中 8 座。
近来半导体业在购并方面屡屡缔造新纪绿，2016 年可望有更多交易案浮上台面。2015 年半导体设备支出整体成长持平，2016 年亦将维持缓慢成长，证明市场已趋于成熟。新的技术、制程与新型内存元件，将在 2017 年带动支出成长。
（首图来源：Micron）
