SEMI（国际半导体产业协会）于 3 日针对 2017 年的全球半导体市场发布发展状况时表示，2017 年半导体是创纪录之一年，较前一年有 20% 的成长。而在持续不断有新技术、纤产能的需求下，SEMI 乐观预期 2018 年全球半导体市场将再创新高，直到 2019 年则整体市场将挑战 5,000 亿美元纪录。
SEMI 台湾区总裁曹世纶指出，目前半导体应用跳脱传统 3C 及 PC 的应用，进入到物联网、智慧制造、人工智能与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元使用中，这也造就了新一波半导体市场大跃进，也将是未来 10 年半导体产业主要的成长动力。
SEMI 台湾区产业研究资深经理曾瑞榆也表示， 2017 年半导体产业表现亮眼，在营收、设备及硅晶圆出货金额上都创下历史新高。相较于 2015 年到 2016 年间的平缓成长趋势，2017 年整体半导体市场达 4,000 亿美元的新高纪录，年增幅度更一举达到20%。有这样的成绩，主要是受惠于内存市场的供不应求所致。其中，DRAM 大幅成长 75%，NAND Flash 的成长为 45%，其他 IC 成长则在 9%。
就产品应用来区分，在物联网、5G、车用电子、AR / VR、及人工智能等应用领域带动下，半导体市场的成长态势有望一路延续至 2025 年。另外，在内存市场的发展上，预估因为需求持续增加的强况下，2018 年 DRAM 位元需求成长预估为 30%，NAND Flash 需求预估增加 45%。另一方面，2018 年 DRAM 产能因有较明显的成长，预估新增产能增幅则是来到 10%。
至于，在晶圆厂投资方面，晶圆代工、3D NAND Flash、DRAM 等 3 大区块是主要支出动能。预估，2018 年半导体设备支出金额预估将成长 7%，达到 600 亿美元。其中，韩国将维持最大设备支出市场的地位，中国则保持最高成长幅度市场。
最后，在材料市场方面，2017 年半导体材料市场较 2016 年成长 10%。而来到 2018 年时，则预估将仍会有 4% 的成长幅度，台湾也将维持全球半导体材料的最大材料买主地位。
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