近期，受惠于市场传言 2020 年苹果 5G iPhone 将采更高效能与价格 PCB 与铜箔基板（CCL），两者成为市场让热门标的。但上周族群遭遇黑天鹅袭击，股价跌幅不小，外资仍看好族群未来表现，日系外资基于欣兴全产品线利多因素加持的情况下，提高其目标价到每股新台币 60 元价位，美系外资则强调，市场对 5G 基地台用的 CCL 材料降级的疑虑太严重，也力挺 CCL 的 3 家台系供应商的未来营运。
日系外资报告指出，受惠高阶智能手机出货优于预期，且 5G 智能手机的主板在包括尺寸增加、复杂度提高，进一步带动价值提升，预期 HDI 板产能吃紧状况将从 2019 年第 3 季至少延续到 2020 年第 1 季，将使欣兴 HDI 产能居高不下。
再加上 2020 年的 iPhone 将升级支援 5G，对 HDI 板的需求只会更加强劲。同时，因 5G 智能手机使用半导体的内容增加，其中包含更大的基频、更多的射频前端、系统级封装（SiP）或天线封装（AiP）等，这都预期将会增加 2020 年 BT 载板的需求。因此，在各产品线利多加持下，外资推算，欣兴未来 3 年的获利分别是 2019 年每股 EPS 为 2.34元，2020 年 4.02 元，2021 年 4.49 元。
另外，在上游 CCL 族群方面，台燿、联茂、台光电等 3 家台系供应商方面，美系外资则是表示，在中国仅有部分 5G 基地台的成熟产品将 CCL 材料，由 ultra-loss 改为采用 mid-loss， 并非所有产品都降级 CCL 材料的情况下，再加上对对台燿与联茂而言，mid-loss 的 CCL 产品反而有更高约 25% 毛利率，相对于整体平均的 23.9 与 21.3% 毛利率都要优秀，这使得采用 mid-loss 材料的 CCL 对提高台燿、联茂整体毛利率来说其实是利多加持。
联茂正积极切入高阶材料领域，2020 年来自 super ultra low loss 产品的营收，将自 2019 年的小于 0.1%，拉升到 3%~5%，且相关产品毛利率将超过四成。台燿则是受惠 100G、400G 转换器出货大幅提升。台光电在基地台营收部分，高速 CCL 加速提升的情况下，也将是营运大利多。美系外资认为，整体来说市场对基地台可能更改材料使用的看法反应过度。除了产业常态性的变化，还更低估 5G 基地台 2020 年带给 CCL 出货量增加的挹注，因此对 CCL 的 3 家台系供应商同步给予“买进”评等。
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