全球硅晶圆涨价 将持续一整年 根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门 SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016 年全球半导体硅晶圆出货总面积达 10,738 百万平方英…
并购版图无际远 鸿海娶完夏普 抢亲东芝？ 鸿海新春团拜春联揭露鸿海新年新计划，以“鸿图无际远”，对上“海纳万川归”，高悬在总部的鸡年春联，透露出鸿海董事长郭台铭的雄心大略，果不其然继去年与夏普完成婚配后，今年开春就…
华邦电资本支出 创高 内存大厂华邦电冲刺先进制程，今年资本支出将达到 166 亿元，比去年增 2.5 倍，创历年新高。法人担心资本支出大增，折旧连带提升，但华邦电总经理詹东义昨（7）日表示，华邦电增加资本支出…
高通延长现金收购恩智浦交易时限 至 3 月 7 日 据美国媒体 SeekingAlpha 报导，高通在周一提交给美国证券交易委员会（SEC）的报告中，宣布将延长现金收购恩智浦（NXP Semiconductors）交易时限至今年 3 月 7 日。高通表示，推后截止日期的目的…
恩智浦引陆资 完成标准产品业务分割 恩智浦半导体(NXP) 7 日宣布完成负责旗下标准产品业务销售的安世（Nexperia）公司之分割案，将其出售给由北京建广资产管理有限公司（简称“建广资产”）和 Wise Road Capital LTD （简称“智路…
紫光大砸 10 亿港币持中芯股份，并购梦却被阻 中国近年大举进军半导体，拥有中国最先进制程的晶圆代工厂商中芯国际，想当然尔成为众所关注的焦点，但也让其成为众所觊觎的对象，十多年前挺过一连串股权争夺风波，传出日前再遭紫光集…
半导体设备 今年需求续强 由 SEMI（国际半导体产业协会）所公布的 Book－to－Bill 订单出货报告，2016 年 12 月北美半导体设备制造商订单金额接近 20 亿美元，出货有显著的成长，为 2017 年半导体产业奠定良好基础。晶圆制程…
日硅联姻 陆借力使力攻全球 日月光与硅品联姻案，正在美国、大陆等地进行审议，台湾则在去年 11 月由公平会核准，日月光集团首席财务官董宏思表示，“日硅案”最大的考量是“创新”，而不是对同业威胁，陆企反而会因此获…
台积电挤下鸿海，荣登 105 年专利申请王 经济部智慧财产局公布 105 年专利申请排名，国内法人由台积电 873 件，成长 74%，排名第1，挤下连 14 年第 1 名的鸿海；但鸿海因过去几年申请件数相当多，获准件数仍以 982 件居首。统计 105 年度法…
三星与高通联手，展讯的未来饱受威胁 在晶圆代工的市场上，三星与台积电的竞争一向激烈。不过，在三星与台积电力争苹果 A10 处理器订单失利之后，开始将策略重心转往与“高通、联发科、展讯”的关系重整上，并试图在搅乱市场后…
汇顶科技 做中国创造的民族“芯” “汇顶科技还将继续聚焦以客户为中心的创新，加大研发投入，通过软硬件系统的高度整合，为全球品牌终端厂商提供更多元化的系统解决方案，为我国的民族芯片产业由‘中国制造’转型为‘中国…
