彭博社 7 日报导，全球顶级芯片制造商抵制美国-要求提供供应链数据，指出拜登-寻求解决全球芯片供应问题，面临台湾及韩国政界与企业管理层阻力，增加解决芯片荒的复杂度。
美国商务部9月底要求半导体供应链厂商须在11月8日前填写问卷，以取得芯片短缺相关资讯，尽管此请求为自愿性，惟商务部长Gina Raimondo称可能援引“国防生产法”等强迫提供。据最新数据，半导体订单与交货时间差距连续9个月上升，今年9月平均达21.7周，是2017年开始追踪以来最长。
台积电占全球芯片代工一半以上，主导地位促使英特尔等竞争对手呼吁增加美国本土投资，且美国、欧盟、日本及中国-亦考虑支持本土芯片产业，以减少对全球最先进半导体制造中心的依赖。
美国要求芯片制造商数据遭台湾政界人士及股东抵制，台积电表示，“台积电绝不会交出敏感资讯，尤其客户数据，尚在评估如何因应”，联电则拒绝评论如何回应美国询问，然而强调将保护客户非公开资讯。另经济部2日表示，台湾芯片制造商不会在未经客户同意情况下提供“商业机密”，并将在我商与客户及白宫沟通时提供支持。
韩国贸易工业暨能源部6日发表声明，对美国要求资讯范围表示担忧，包括韩国中央日报等媒体援引不具名韩国芯片制造商表示，可能难以满足美国的要求。
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