根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24 日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能在 2020 年推出 4 奈米制程技术，与届时将推出 5 奈米制程的台积电一较高下。
报导中指出，根据三星的计划，在未来 3 年内，也就是 2017 年至 2020 年之间，将半导体的制程技术一步步向前推进。计划在 2017 年底之前试产 8 奈米制程技术，2018 年量产 7 奈米制程技术，2019 年则陆续研发 6 奈米及 5 奈米制程，时程再推进到 2020 年，三星希望直接将制程技术推进至 4 奈米程度。
三星市场高级总监 Kelvin Low 表示，三星对于未来的发展路线充满希望和野心。因为，三星不单只是规划新制程技术，而是在这些时间点上，三星真的能实现预定的计划。
目前，三星还指出，自家晶圆厂使用的光刻机已可达每天 1,000 片晶圆产量。未来，三星希望能将产量提升 50% 到 1,500 片。同时三星还宣布，将会在 2018 年引进艾司摩尔（ASML）最先进的 EUV 光刻机加入晶圆的生产过程，以提高产能及良率。
相对于三星在制程上的规划，晶圆制造龙头台积电也逐步推进自己的制程发展。在 2017 年 10 奈米制程正式量产之后，2018 年将开始 7 奈米制程生产，之后更先进的 5 奈米制程会在 2020 年量产。台积电共同首席执行官暨总经理刘德音之前也透露，目前台积电已组成数百人的研发团队，针对更先进的 3 奈米制程研发中，成为首家透露已在 3 奈米制程上布局的晶圆制造企业。面对三星的来势汹汹，台积电似乎也已做好准备。
（首图来源：三星）
