英特尔（Intel）首席执行官 Brian Krzanich 认为，解决问题的办法就是把每个东西都变聪明，包括……碗，在 2014 年的 CES 2014 大会上，Intel 展出智慧无线充电碗的概念原型，应用无线充电联盟（The Alliance for Wireless Power, A4WP）新技术，线圈不用整齐对应就能有良好的充电效果，而且可一次帮多个装置充电。
有了这个碗，每天回家，所有需要充电的行动装置通通扔进碗中就行了，不管是手机、平板，还是 Intel 主推的 Ultrabook ，不过，CES 2014 时，这个碗还只是个原型，而且当时只能帮 Intel 的智能耳机充电。
出乎 Intel 意料之外的，在 CES 2014 展后，Intel 接到无数感兴趣的消费者来信询问这碗到底何时才会上市，眼看这个碗这么受到欢迎，Intel 在 2014 年 6 月透露智慧充电碗将会推出正式产品，2014 年 9 月 18 日更进一步确认，将会在 2014 年年底推出这个智慧无线充电碗。
Intel 也透露这个碗的开发过程，话说，近年来 Intel 计划打进行动与穿戴式装置，一群 Intel 工程师，各个都在研发各种携带式装置时，都面临一个同样的挫折，就是他们总得在装置的某处设计一个丑恶的充电埠，好让充电线接上去帮装置充电，为什么不能把装置丢到某个东西上，用无线充电就好了呢？
然后，团队中有位女性，说她常回家时就把脱下来的首饰扔在碗里，这给了大家灵感，于是他们就到附近的沃尔玛去买了碗，打造出智慧充电碗原型，没想到还真的能用。
Intel 为了打入行动装置市场，已经亏损了数十亿美元，与三星合推的 Tizen 平台，目前看来状况也相当不妙，不过或许有心栽花花不开，无心插柳柳成荫，发展行动装置鸦鸦乌，但无意开发出来帮行动装置无线充电的碗，搞不好反而成为 Intel 的硬件装置代表作也说不定。
- Intel’s wireless charging bowl coming by year’s end
（首图来源：gizmag）
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