2015 年年初曾有传闻显示，三星电子（Samsung Electronics Co.）在鳍式晶体管（FinFET）制程技术的竞赛中领先了台积电，但最新消息却意味着，两家公司依旧难分轩轾。
EE Times.com 10 日报导，电子设计自动化软件开发商新思科技（Synopsys, Inc.）宣称，目前已有超过 100 款开始量产、或即将投产的芯片运用 FinFET 制程技术完成设计定案，这当中包含以台积电 16 奈米技术生产的一款四核心 ARM Cortex-A72 处理器。
新思 Galaxy 设计平台产品行销总监 Mary Ann White 表示，在过去一个月期间，华为芯片部门 HiSilicon Technologies 一款 16 奈米四核心 A72 处理器已在台积电完成设计定案、产出超过 5,000 万颗实作元件（instance），而另一款 16 奈米 A57 处理器也是在台积电晶圆厂制作，目前已内建于系统装置内出货。
根据新思的说法，Achronix、Global Unichip Corp.、Marvell、Netronome、Nvidia 与三星也都已经在台积电、格罗方德半导体（GlobalFoundries Inc.）、英特尔或三星自家的晶圆厂完成量产 FinFET 芯片的设计定案，这些芯片的应用范围涵盖消费性电子产品、无线网络、绘图处理、微处理器以及网络连线装置。
三星才刚在最近举行的世界通信大会（Mobile World Congress，MWC）中宣布，旗下首款采用 14 奈米 FinFET 制程的处理器“Exynos 7420”已内建于最新的旗舰智能手机“Galaxy S6”。
虽然稍早有传言显示，三星在 FinFET 制程竞赛中先驰得点，但最新消息却意味着，台积电、三星在追赶英特尔（Intel Corp.）的竞赛中，目前已经无法分出高下。
英特尔的 14 奈米制程技术早在数个月前就开始量产。不过，新思资深行销主管 Saleem Haider 说，早在两、三年前，英特尔在制程技术上远远领先晶圆代工业者，但现在也许有部分差距已经逐渐缩小。
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