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SEMI(国际半导体产业协会)公布最新 Billing Report(出货报告),2017 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 18.6 亿美元。虽与 2016 年 12 月最终报告的 18.7 亿美元,小幅下降 0.5%,但相较去年同期 12.2 亿美元,成长 52.3%。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,北美设备制造商于全球出货于今年开端达高水准,预计 2017 年支出成长动能将来自先进制程及晶圆厂的投资。
SEMI 所公布的 Billing Report 乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均全球出货金额的数值。
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(首图来源:shutterstock)