有最新外媒消息传出，中国正与三星电子商谈让华为解套的方案。
虽然美国禁止厂商使用任何美国设备及技术来生产芯片来供应华为，但此前已有消息指出，三星已建立了一条仅使用日本和欧洲设备的小型 7 奈米制程产线。虽然仍未受到证实，不过据研究，这的确不是不可能。
据《EE Times》报导，目前半导体制造的关键设备的确由美国和日本公司垄断，且芯片的制造环节，基本上要经过氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等环节。封测还有背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、切筋 / 成型、终测等工序，非常繁杂。
但理论上，建立非美系产线还是可能的，只是很多环节无法采用主力供货商的设备，如此高度客制化的产线，需要更长的测试及磨合时间，才有办法保证能运作。所以这一切猜测，在没有任何官方证实之前，都只是业界传闻。且有能力如此做的厂商，大概也仅有台积电及三星。先不论台积电，但舆论此前也大多不认为三星真会为竞争对手设立产线。
用代工换市占
然而现实可能不是如此，据最新消息指出，三星和华为正在谈一项协议，把智能手机的市占让给三星，以交换其芯片代工能力。逻辑在于，华为目前真正的营运主力其实是电信设备而非智能手机，让给三星换来芯片供应并不亏。而对三星来讲，其更仰赖对中国出口，而不是美国，且与中国结盟也有利于与台积电竞争。不过这并未考虑到，美国是否有更进一步的反应。消息来源指出，此协议有望在 7 月中正式公布。
值得一提的是，除了三星外，还有传言指出，中国还有第二套方案，来强化中国自身的半导体设备业，且规模相当庞大。其中一个迹象就是大举招募了国外工程师。也有台媒报导，近年来有近 3 千多名台湾工程师前往中国任职。外媒意见认为，透过大数据模拟结合台湾的人才与经验，将能大幅降低工业建置的实验成本。
当然，这可能还是缓不济急，据传华为库存仅剩近 1 年半，且就算是中芯也不敢轻易向华为供货，怕被美国切断设备。而三星是否能来的及供货还很难说，虽然不排除这样的协议可能自去年就开始酝酿，但就如调查显示，要完全排除美国设备进行量产会是相当艰难，后续发展值得观察。
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（首图来源：三星）
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